在過去幾年中，中國政府大力推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)更多芯片的國產(chǎn)化。據(jù)悉，除了涌現(xiàn)大量的半導(dǎo)體設(shè)計公司之外，中國大陸的芯片代工廠也正在擴(kuò)大產(chǎn)能，并在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路。

半導(dǎo)體市場分為設(shè)計和代工兩大類。如今幾乎所有的設(shè)計公司均沒有芯片制造生產(chǎn)線，而是委托給臺積電、三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部等代工，而代工廠每年都需要投入巨額資金研發(fā)最新工藝，建設(shè)新的生產(chǎn)線。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站報道，國內(nèi)出現(xiàn)了三大半導(dǎo)體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導(dǎo)體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴(kuò)大芯片制造能力。

中國政府已經(jīng)制定了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏偉目標(biāo)，2016年，芯片國產(chǎn)率只有26.2%，到2025年，國產(chǎn)率將增加到七成。這意味著國內(nèi)的半導(dǎo)體制造能力也要同步增加。

在半導(dǎo)體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據(jù)悉，臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電等公司在中國大陸建設(shè)了一些工廠，目前正在建設(shè)“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產(chǎn)效率越高）。

據(jù)報道，由于在芯片制造技術(shù)方面暫時落后，中國大陸本土代工廠主要瞄準(zhǔn)了汽車電子芯片等市場，這種芯片并不需要最先進(jìn)的制造工藝。

臺灣電子時報研究部表示，中國大陸三家芯片代工廠的產(chǎn)能提升，將主要取決于國內(nèi)芯片市場。

在全球半導(dǎo)體代工市場，臺灣地區(qū)的臺積電是占據(jù)了半壁江山的巨無霸企業(yè)，臺積電是蘋果公司芯片最重要的代工廠，而且近些年在蘋果訂單中占到的比例越來越高，對三星電子形成了巨大壓力。

在半導(dǎo)體的制造工藝中，作為線寬的“納米”數(shù)成為最重要的衡量指標(biāo)，線寬越小，單位面積整合的晶體管數(shù)量越多，處理性能越強(qiáng)大，電耗也就越低。臺積電不久前宣布，將會建設(shè)全球第一家3納米芯片制造廠，計劃在2020年投產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電和三星電子已經(jīng)采用10納米工藝生產(chǎn)芯片。

中國大陸的半導(dǎo)體工廠，目前已經(jīng)具備多少納米的制造工藝，尚不得而知。去年業(yè)內(nèi)曾有消息稱，中芯國際將會在2019年，采用14納米工藝生產(chǎn)芯片。

在中國內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)計公司方面，去年底行業(yè)機(jī)構(gòu)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國內(nèi)地已經(jīng)擁有近1400家芯片設(shè)計公司，去年的總收入將達(dá)到300億美元。

在一些低端智能手機(jī)中，國產(chǎn)機(jī)廠商開始嘗試使用內(nèi)地設(shè)計公司的處理器。不過主流的處理器依然來自高通和聯(lián)發(fā)科。