責任編輯：editor006 作者：萬南 | 2018-01-11 18:09:41 本文摘自：快科技
三星今天宣布，開始生產針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
這一次，三星將產品命名為Aquabolt（上一代是Flarebolt），號稱是業界最快的DRAM，目標客戶是超級計算機、人工智能和顯卡。
技術參數上，三星透露電壓降為1.2V，總帶寬307GB/s，比8GB GDDR5芯片的數據傳輸速度快9.6倍。
其中單芯片的工藝上，8片8Gb垂直封裝，使用5000個硅穿孔，
簡單推算下，如果是4片組成32GB HBM2，那么每秒的數據傳輸量就能達到1.2TB。
此前，三星和SK海力士提供的HBM2方案針腳帶寬普遍在1~2Gbps。三星表示，自己有信心因此將HBM2市場的份額提升到3倍，超過50%。
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責任編輯：editor006 作者：萬南 | 2018-01-11 18:09:41 本文摘自：快科技
三星今天宣布，開始生產針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
這一次，三星將產品命名為Aquabolt（上一代是Flarebolt），號稱是業界最快的DRAM，目標客戶是超級計算機、人工智能和顯卡。
技術參數上，三星透露電壓降為1.2V，總帶寬307GB/s，比8GB GDDR5芯片的數據傳輸速度快9.6倍。
其中單芯片的工藝上，8片8Gb垂直封裝，使用5000個硅穿孔，
簡單推算下，如果是4片組成32GB HBM2，那么每秒的數據傳輸量就能達到1.2TB。
此前，三星和SK海力士提供的HBM2方案針腳帶寬普遍在1~2Gbps。三星表示，自己有信心因此將HBM2市場的份額提升到3倍，超過50%。
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