缺芯少屏的壁壘突破后，近年來國內半導體產業大興建設。

12月26日，廣州，粵芯12英寸芯片制造項目在中新廣州知識城動工，廣州開發區集成電路產業創新園同日啟動建設。該項目投資總額約70億元，月產3萬片12英寸晶圓芯片，預計2019年上半年建成投產。

12月18日，廈門，海滄區政府與杭州士蘭微電子股份有限公司簽署戰略合作框架協議，總投資220億元，規劃建設兩條12英寸特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線。

9月22日，蘇州，相城的2017年核心技術產業與全球化高峰論壇上，融信金融信息化產業聯盟與相城區簽約，建立新興產業基地，并設立智路資本新興產業投資基金；同濟大學、建廣資產與瑞能半導體簽約，建設聯合實驗室；建廣資產與美國RJR公司簽約，在中國投資設立合資公司。

此外，武漢、合肥、南京等地也多維度布局半導體產業鏈。根據IC Inshghts統計，今年半導體行業資本投資主要集中在代工廠和存儲制造，其中，晶圓代工廠占比為28%、閃存占比24%、DRAM/SRAM占16%。

投資熱度持續的同時，業內人士表示，中國的半導體市場占全球市場近60%，但是供應市場只占20%-30%，與龍頭企業的差距顯而易見。不過，國內廠商在設計、制造、封測等環節的技術逐步提高，國際競合仍在繼續。

技術攻堅

廣泛意義而言，半導體包括集成電路，傳感器，光電子等。而為大眾及企業日常所熟知的，在電腦、手機、服務器上廣泛所使用的CPU、GPU、內存都屬于集成電路。根據終端產品的應用，可以簡單分為存儲器和處理器。2016年，全球半導體前20強中，尚且沒有一家中國大陸企業，前十強分別是英特爾（美國），三星（韓國），臺積電（中國臺灣地區），高通（美國），博通（新加坡），海力士（韓國），美光（美國），德州儀器（美國），東芝（日本），恩智浦（歐洲）。

可見中國大陸的半導體行業尚且處在美國，韓國，日本，中國臺灣地區，歐洲之后。這與中國強大的終端電子產品生產能力形成巨大反差，不禁讓業外人士有疑問，“我們能生產全世界最好的手機，為什么芯片差距會這么大”。這個疑問的本質是工業產業鏈的分工導致的。從產業鏈的意義上來說，目前中國的生產處于組裝層面，處于產業鏈的下游，包括存儲器和處理器在內的主要集成電路都是進口的。比如2016年集成電路進口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元。可以說是把全球的存儲器，處理器，顯示器運到深圳東莞，然后組裝成成品。

未來數據是技術產業的核心，從數據的角度而言，存儲器解決的是讀取數據的速度，處理器是數據計算的速度，兩者都是電子設備的核心瓶頸。從存儲器而言，紫光集團投資的長江存儲、合肥的長鑫存儲、福建的晉華存儲是國內三大存儲器項目。

其中，長江存儲致力于3D NAND閃存的開發，逐步從32層往64層發展；合肥長鑫存儲是兆易創新和合肥簽署的項目，欲攻克DRAM的自主量產；晉華存儲由聯電與晉江政府聯手成立，通過技術共享來推進中國大陸DRAM研發。

集邦咨詢半導體分析師郭高航告訴21世紀經濟報道記者：“存儲器在國內IC進口總額四分之一左右，2017年1-8月份，中國存儲器進口額超500億美元，國產替代進口需求很大。長江存儲的3D-NAND、晉華的利基型DRAM及長鑫存儲的標準型DRAM產品預計都將在2018年紛紛導入量產。雖然本土三條產線的初期存儲器產品與國際大廠仍存在較大的技術差距，但中國存儲器晶圓制造產業基本是從零開始發展，只要能扎扎實實按計劃有效推進研發和量產進程，就值得肯定和鼓勵。”

除了存儲芯片，應用處理器芯片、功率半導體、傳感器芯片、化合物半導體等芯片均是國內廠商欲攻克的領域。郭高航表示，“最近一年微控制器芯片（MCU）受到熱議，國內廠商紛紛涌現，但是和ST等國外廠商對比差距很大，我們更多集中在低端領域 ，中高端領域需要重點攻克。隨著未來物聯網、人工智能、車用電子等領域的發展，微控制器芯片、傳感器部分、功率半導體將成為三大熱門領域。”

從產業鏈來看，根據中國半導體行業協會統計，2016年，中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設計、制造、封測三個產業銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%。

其中，封測環節發展最為迅猛，技術已在國際上立足。郭高航談道：“陸陸續續的政策推出來之后，產業鏈其實已經布局得比較完善。在封測部分，國內以長電科技、華天科技、通富微電三家為代表，覆蓋了高階到低階產品。現在封測業務不只是替代國產進口，已經拿下國際訂單。”

根據拓墣產業研究院預估，在專業封測代工部分，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收前三名依次為日月光、安靠、長電科技。研究院的報告指出，中國大陸IC封測業者將發展焦點從藉由海外并購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術。

整合難題

半導體及電子產品生產是一個非常復雜且完整的產業鏈條，我們稱為存儲器和處理器是上游，手機組裝生產是下游是非常相對的。在存儲器和處理器還有更上游的產業鏈，比如各個生產環節的高端材料，生產半導體的精密設備，中國目前都比較缺乏。中國擁有最龐大的生產加工產業集群，更不用說是最大的電子產品消費市場，正如目前具備一定國際競爭優勢的顯示屏，存儲器和處理器從下游產業逐步上攻上游技術是一條勢在必行的道路。

但是追趕的道路依舊漫長。有研新材料股份有限公司總經理王興權就表示：“集成電路里的基礎材料是硅，而硅材料主要是德國瓦特、日本信越等幾家大公司就占了整個行業90%以上的份額。基礎材料的滯后對產業發展的制約非常大，我們選擇進入材料行業是在2000年初，那時中國基本上所有的電子材料全部進口，當時根本不知道需求是什么。隨著技術積累、政策的推出、人才引進，公司逐漸發展起來。”

他還告訴21世紀經濟報道記者，目前最難的是資源整合。首先，中國很多企業的成熟度和技術水平并不是很高，因此在整合過程中需要學習掌握更多技術，另外資金成本會比較高。

在星展銀行蘇州分行負責人看來：“從國家在2014年推出集成電路的發展規劃以來，我們注意到兩個趨勢，第一是技術快速發展，第二是行業整合的趨勢。在整合過程中，最早是國外的公司來中國投資，現在國內的企業在向外合并與擴張，以長電科技為例，他收購了新加坡的企業金科星鵬，其實這是一個以小博大的典型例子。過去很多以國家為主導的境外收購體量會比較大，尤其是資源型的企業；現在越來越多的是本土的企業借助于基金，或者民營企業也主動在境外進行適當的收購，收購的復雜程度要更高。”

在多位業內人士看來，產業鏈的相互合作是明智的選擇。郭高航告訴記者：“國際端的合作在現階段非常重要的，中國企業可以透過國際廠商合作進行高效的學習，美國日本韓國對于技術防備性很強 ，歐洲會有很多機會。”

對于國內的合作，郭高航表示，在芯片設計領域，國內企業增長迅速，許多公司業務重復，對于小微企業而言，合作共贏是更好的選擇。另外，產業鏈環節之間的合作，可以促進各自提升。除了合作之外，他也提到，鼓勵創新、加大研發投入、重視專利積累 、集中力量減少內部惡性競爭、注重人才培養都是國內半導體產業發展中需要發力的重點。

其間，政策的出臺也帶動了行業發展。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》；2014年9月，國家集成電路產業投資基金正式設立，首期募資1387.2億元；根據《中國制造2025》的規劃，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。而要達成這一目標，還需要補上諸多短板。