業內研究人員表示，中國目前有三家廠商正在建設的閃存與存儲器工廠，旨在確保自身能夠在NAND與DRAM方面實現自給自足。

一篇名為《中國半導體行業分析》的TrendForce報告對此這樣解釋道，這些正在建造閃存與存儲器工廠的廠商實際上是得到了來自于該行業與國家的資金支持。此外，該份報告補充稱，中國方面試圖在2013—2015年期間完成其對美國半導體公司的收購或入股，而該嘗試終以失敗結尾。在此之后，中國方面則立即開始進行另一方案——自主建設晶圓代工廠。

TrendForce統計了三家中國晶圓代工廠集團的概況

清華紫光子公司YMTC(揚子存儲器技術公司)主要致力于研究3D NAND。首先，該公司將開發諸如存儲卡與USB驅動器等低端產品;此外，相關研究人員表示，該公司的技術還無法與目前SSD市場上成熟的全球供應商匹敵。而當其分層技術達到64與96層時，將正式宣布進入SSD市場。

YMTC方面正在武漢東湖新技術開發區建造閃存廠。隨著YMTC的入駐，盡管XMC目前正在中國試驗NAND晶圓生產，但其將轉向研究NOR Flash，而將3D NAND讓位于YMTC。

Innotron公司的研究領域在于增加移動端的DRAM容量。據TrendForcers方面的報告顯示，這是一個關注低功耗且競爭尤為激烈的領域。由于中國品牌占全球智能手機出貨量的40%以上，并且在中國政府的津貼與扶持政策的幫助下，Innotron方面當然能夠憑借其LPDDR4內存在該領域取得不錯的成績。

JHICC公司則是專注于為消費電子市場制造專用的DRAM。與Innotron方面相同，該公司也獲得了中國政府的經費支持，預計將增加生產設備并可能將于明年進軍國際市場。

要想獲得成功，這三家中國本土DRAM與NAND供應商所面臨的挑戰即是擊敗該領域內的國際競爭對手。而如果這種勝利在未來的三到五年得以實現，那么彼時的三星、SK海力士、東芝/西部數據、美光/英特爾等公司不僅將失去該市場領域的收入份額，同時還將面臨中國市場份額的巨大損失。