在半導體行業會議 IEDM 2017 上，英特爾介紹了它的 10 納米工藝節點技術，而 GloFo 介紹了它的 7 納米工藝節點技術。GloFo 的新技術是與 IBM 和三星聯合開發的。英特爾的 10 納米芯片投產時間已經多次延期，最新估計的時間是 2018 年下半年甚至 2019 年初。

英特爾此前是每兩年升級工藝節點技術，它是在 2014 年首次推出 14 納米芯片，10 納米芯片原計劃是在 2016 年投產，但由于技術相關的問題更新新一代工藝節點花費了芯片巨人超過 4 年的時間。相比之下 GloFo 預計在 2018 年下半年投產 7 納米芯片。對于半導體行業來說，這將是英特爾的工藝領先優勢首次消失。目前還很難判斷英特爾的 10 納米芯片與 GloFo 的 7 納米芯片之間的性能優劣。GloFo 被認為更注重移動領域，但它的 7 納米工藝節點技術有一個版本叫 LP (leading performance) 針對的是高性能計算。