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MLCC 持續供不應求，預期部分品項缺貨可能延續到明年底。MLCC 缺貨主要是日系大廠釋出產能、供給結構變化、以及市場需求增加三大原因，臺廠持續擴產因應。

觀察全球積層陶瓷電容器(MLCC)產業版圖，主要大廠包括日本村田制作所(Murata)、南韓大廠SEMCO、臺灣廠商國巨(YAGEO)、日本廠商太陽誘電(Taiyo Yuden)、KEMET、AVX、TDK等。

MLCC 產品缺貨，市場供不應求，可從日系大廠釋出產能、供給結構變化調整、以及市場需求大幅增加3 個面向考察。

首先從去年2016 年下半年開始，日本大廠村田制作所和太陽誘電等大廠，因應車用、工業和iPhone 需求，計劃性逐步停產中低階應用的中高容MLCC 產品，釋出規模達20%的標準型MLCC 產能，這也意味日系大廠逐步退出一般標準型MLCC 市場。

其次，MLCC 供給結構出現變化調整。被動元件業界高階財務主管指出，日系MLCC 廠商和部分臺廠擴充利基型MLCC 產品，鎖定的是平均銷售價格(ASP)和毛利較高的車用、工業和高階手機應用。這使得前段、中段和后段MLCC 生產設備遇到擴充瓶頸。

先前MLCC 機器設備交期(lead time)約3 個月到6 個月，業界人士表示，現在MLCC 機器設備交期遞延到8 個月到12 個月，這也使得標準型MLCC 產能擴充設備遇到瓶頸。

再者市場需求擴大，也使得MLCC 產品供不應求。市場人士指出，包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大廠手機、以及華為(Huawei)、Vivo和Oppo 等中國手機廠，對MLCC 被動元件拉貨力道擴增;加上快速充電功能需要高品質的電容器技術，對MLCC 產品需求量高，此外車用電子MLCC 量持續增加，整體擴大MLCC 供不應求的狀況。

市場人士指出，日系大廠釋出標準型MLCC 產能后，盡管臺灣廠商包括國巨、華新科、禾伸堂等受惠轉單效應，但產業對于擴充MLCC 產能態度相對有紀律，并未大幅擴充，既有產能也吃不下來，市場因此出現MLCC 產品缺貨的狀況。

因應MLCC 轉單效應，業界人士表示，國巨去年9 月啟動標準型MLCC 擴產計畫，擴產幅度大約15%，主要以中國蘇州廠為主，經過3 個月到6 個月機器設備進駐，今年第1 季起產能陸續到位。

華新科也啟動擴產，擴產幅度約10% 到15%。之后，中國風華高科、南韓SEMCO 陸續擴充MLCC 產能，幅度大約10% 到15% 區間，其中一半比例擴充標準型MLCC，另外一半比例擴充高階MLC C產品。

盡管臺灣和中國 MLCC 廠商陸續擴產，但標準型 MLCC 產品依舊供不應求，國巨與華新科等陸續調整產品價格以及產品組合。

國巨今年已經三度調漲部分MLCC 品項價格，交期也陸續延長;華新科提升高容、高壓和高頻產品以及特殊品規格的比重，也向記憶體封測廠華東購買區域廠房，擴大MLCC 產能。

觀察MLCC 缺貨趨勢，業界人士預期MLCC 缺貨狀況至少可能到明年2018 年第1 季底，部分MLCC 缺貨狀況可能會延續到明年年底。

在產能布局，國巨目前緊缺的MLCC 產品、包括高容、低容和高壓的MLCC 品項，占國巨整體MLCC 比重達到50%。

國巨今年擴充利基型MLCC 新品產能，今年資本支出規模新臺幣30 億元，MLCC 和晶片電阻各占一半，可讓公司總產能提高15%，今年下半年國巨利基型MLCC 新產能陸續到位。

華新科今年第4 季MLCC 維持傳統旺季成長趨勢，法人表示，華新科在臺灣和日本擴充新產能，日本主要擴充特殊規格電容產品。