芯科科技(SILICON LAB)日前為其WIRELESS GECKO系統單晶片(SOC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體，不僅可同時在單一SOC上運行ZIGBEE和藍牙低功耗(BLUETOOTH LOW ENERGY)，并提供此兩種協定的關鍵應用優勢。多重協定解決方案可實現物聯網(IOT)應用的先進功能，且不產生雙晶片架構的額外復雜性和硬體成本，進而能將無線子系統物料清單(BOM)成本和尺寸降低達40%。

芯科科技資深副總裁暨物聯網產品總經理DANIEL COOLEY表示，藉由WIRELESS GECKO SOC和模組及動態多重協定軟體，開發人員將能使可連接裝置轉變為智慧型的多功能應用，以實現自動化、加速智慧裝置普及、并提供下一代物聯網功能。在單晶片上提供多重協定ZIGBEE和BLUETOOTH連接也能降低設計成本、簡化軟體發展、改善產品生命週期管理并加速上市時間。

受益于SILICON LABS多重協定軟體的應用實例包括智慧照明，在住宅照明中，消費者可運用智慧型手機APP來簡化設備安裝/設定。基于ZIGBEE的商業照明系統可擴展傳輸藍牙BEACON，以實現室內定位服務或資產追蹤。智慧家庭物聯網產品可連接至普及的家庭自動化平臺和語音助理，其于支援ZIGBEE的同時，并可支援直接連接至智慧型手機，以進行簡單的設定和本地端監控。智慧建筑的部分，則使基于ZIGBEE的商業建筑自動化系統能被有效擴展，讓開發人員可使用具備BLUETOOTH功能的智慧型手機、平板電腦或智慧標簽與其進行互動。