在各趨勢下推動下，物聯網產業(yè)鏈逐步完善活躍，已然形成統(tǒng)一的物聯網布局。通過下游市場需求的驅動，從下至上推動企業(yè)布局、完善技術能力，在相關資金與政策的扶持下， 實現物聯網市場的蓬勃發(fā)展。
據相關預測到2020年，物聯網硬件的產值將突破4000億美元規(guī)模，其中模塊與傳感器等物聯網節(jié)點設備將占絕大多數，國內物聯網潛在收入規(guī)模達1.5萬億，其中連接層將占10%。
對于物聯網產業(yè)鏈主要包含八大環(huán)節(jié)，包括芯片提供商、傳感器供應商、無線模組廠商、網絡運營商 、平臺服務商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、智能硬件廠商、系統(tǒng)集成及應用服務提供商。
隨著越來越多新應用場景的出現以及市場對應用質量越來越高的要求，圍繞物聯網核心概念和功能，不斷有新的技術、新的公司誕生以應對應用過程中出現的各類問題，而一批已有技術也正逐漸實現規(guī)模化的成熟應用。具體就產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)組成而言：
(1)上游主要包括感知層的傳感器、智能識別、定位等感知設備供應商等和網絡層的各類型芯片/模組供應商、網絡設備供應商及電信運營商等;
(2)中游主要包括應用層的數據存儲及平臺服務商，上游的感知層、網絡層及中游的數據存儲、平臺服務商共同構成物聯網的基礎設施;
(3)下游主要包括各行業(yè)數據分析服務商、應用開發(fā)商等。
下面分別做介紹：
上游：芯片是物聯網的“大腦”，低功耗、高可靠性的半導體芯片是物聯網幾乎所有環(huán)節(jié)都必不可少的關鍵部件之一。依據芯片功能的不同，物聯網產業(yè)中所需芯片既包括集成在傳感器、無線模組中，實現特定功能的芯片，也包括嵌入在終端設備中，提供“大腦”功能的系統(tǒng)芯片——嵌入式微處理器，一般是MCU/SoC形式。
玩家如英特爾、高通、聯發(fā)科、德州儀器、意法半導體等。國內主要廠商包括：華為海思、展訊、北京君正、全志科技、北斗星通、通富微電、華天科技、力源信息、潤欣科技等。
中游：如現在的物聯網操作系統(tǒng)的主要是一些IT巨頭，如谷歌、微軟、蘋果、華為、阿里等。由于物聯網目前仍處階段，應用軟件開發(fā)還處于起步階段，主要集中在車聯網、智能家居、終端安全等通用性較強的領域，如盛路通信、海爾、啟明星辰等。
另外，無線模組是物聯網接入網絡和定位的關鍵設備。無線模組可以分為通信模組和定位模組兩大類。
常見的局域網技術有WiFi、藍牙、ZigBee等，常見的廣域網技術主要有工作于授權頻段的2/3/4G、NB-IoT和非授權頻段的LoRa、SigFox、等技術，不同的通信對應、不同的通信模組。
NB-IoT、LoRa、SigFox屬于低功耗廣域網(LPWA)技術，具有覆蓋廣、成本低功耗小等特點，是專門針對物聯網的應用場景開發(fā)的。
下游：包括運營商及服務提供商，即以中國移動、中國聯通及中國電信。
然未來物聯網未來發(fā)展趨勢
1.更小尺寸、更快運行、靈活敏捷的端到端解決方案是有效路徑。 物聯網時代是一個計算無處不在的新時代，每個設備、每個物體都將具備計算能力，這意味著集成的計算解決方案必將向尺寸更小、運行速度更快、功能更敏捷、產量更大的方向演化。
2.新型低能耗需求的可穿戴設備：物聯網技術終端落地的正面力量。數據表明可穿戴技術的應用已經遍布全球。任何通過加入連接能力、穿戴在身上并為用戶提供有價值信息的產品都可以定義成為一款可穿戴產品。
3.低功耗藍牙與WiFi應用：物聯網發(fā)展應用的中堅力量。作為推動物聯網發(fā)展和應用的中堅力量，WiFi、智能藍牙、NFC和GPS這些成熟、高效的無線連接設計可以提高設備應用的效率，使得制造商能夠設計、制造并推出消費者買得起的產品，從而鼓勵大眾消費。
4.高精傳感器應用：物聯網飛速發(fā)展的重要驅動因素。傳感器技術的日臻成熟是物聯網飛速發(fā)展的一大重要驅動因素，它通過將現實世界的物理信息轉化為虛擬數據，進而推動小尺寸、低成本與低功耗的應用趨勢持續(xù)發(fā)展。
小結：當前物聯網領域最主要的挑戰(zhàn)仍然是互聯網安全，引發(fā)安全問題的部分原因主要來自用戶輕視安全管理使用規(guī)定，同時，大部分初創(chuàng)企業(yè)以及設備制造商也不斷添加可疑的功能，這些行為將在無形中增加物聯網安全風險。未來，隨著物聯網的進一步普及與發(fā)展，這種安全風險將會隨之擴大。
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