周三，兩市開盤后在保險股走強帶動下走出一波反彈，但3400點上方壓力明顯，滬指遇阻回落。盤面上看，芯片替代、半導(dǎo)體等概念再度活躍，截至收盤，國科微、富瀚微、國創(chuàng)高新漲停，景嘉微、匯頂科技、北方華創(chuàng)、士蘭微、長電科技、紫光國芯等個股紛紛大漲。

通過近期市場數(shù)據(jù)來看，疊加次新屬性的芯片、半導(dǎo)體、軟件等高科技股持續(xù)受到資金追捧，不少個股已走出明顯的放量上升趨勢，大有加速之勢。其中、國科微、圣邦股份、必創(chuàng)科技、江豐電子、弘信電子等盤中均創(chuàng)出歷史新高。從行業(yè)基本面來看，四季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將維持高景氣度已成為研究機構(gòu)的共識，部分機構(gòu)甚至直言半導(dǎo)體行業(yè)的景氣周期已經(jīng)啟動并有望開始長牛走勢，具體到投資策略上，產(chǎn)業(yè)鏈中芯片封測環(huán)節(jié)的相關(guān)上市公司受到了機構(gòu)的集中看好。

“2017年至2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應(yīng)用爆發(fā)，將驅(qū)使全球存儲器需求大爆發(fā)，第四次硅含量提升周期內(nèi)，存儲器芯片是推動半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主要推手。”中泰證券認為。

安信證券也表示，我國半導(dǎo)體行業(yè)長牛進程已經(jīng)開啟，芯片封測環(huán)節(jié)技術(shù)要求相對較低、設(shè)備需求量大、國內(nèi)封測企業(yè)成長迅速，有望成為替代進口的關(guān)鍵領(lǐng)域。建議關(guān)注獲得或有望獲得大基金戰(zhàn)略投資的封測設(shè)備企業(yè)。