據(jù)外媒報(bào)道，在今年的TechCon大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成比較膠著競爭關(guān)系的Intel和AMD宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。

其中一個(gè)表現(xiàn)形式就是，基于ARM IP的很多芯片將采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工藝代工。

比如，ARM今年年中發(fā)布的Cortex-A55，已經(jīng)基于Intel的22nm FFL，實(shí)驗(yàn)在了智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)主頻2.35GHz（0.45V電壓）。

更令人激動(dòng)的是，基于Intel 10nm HPM/GP工藝的ARM架構(gòu)SoC將不遲于今年底流片。它基于的是下一代Cortex-A（A75或者更高？），實(shí)現(xiàn)了3.5GHz主頻、0.5V電壓，而單核最高功耗只有不到0.9瓦（驍龍820單個(gè)Kyro大核約2瓦）。

目前，Intel的14nm已經(jīng)用在展訊的x86移動(dòng)芯片上，但x86制約了展訊在廣泛的消費(fèi)級市場大展拳腳。同時(shí)，為了進(jìn)一步增加營收，Intel才在北京的“精尖制造日”上強(qiáng)調(diào)，代工一定會放開。

資料顯示，同樣是10nm，Intel表示每平方毫米可以放1億個(gè)晶園體，臺積電呢只有4800萬，而三星也不過才5160萬，按照Intel的說法，同概念制程領(lǐng)先對手3年。

至于Intel 10nm工藝的ARM芯片會是誰，目前唯一有消息流出的就是LG。