拓墣產業研究院最新研究指出，2017年移動通信電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝增長。同時也提升市場對于封測產量、質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年增長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）約占整體產值的52.5%。
根據拓墣產業研究院預測，在專業封測代工的部分，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數據存儲內存需求提升，透過強化與美光的合作，交出年營收增長26.3%的成績，排名第五。
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