由于和高通的法律糾紛正不斷升級,來自華爾街日報的報告稱,蘋果計劃在明年的iPhone和iPad產品上,放棄使用高通的芯片產品,而轉用Intel和聯發科的產品。
華爾街報告稱,蘋果目前正在測試基于Intel和聯發科通信芯片的原型設備。
另一方面,雖然和蘋果的訴訟仍然在進行,報告補充說,高通正在“iPhone和iPad原型下”測試其芯片。在蘋果起訴后,高通于今年早些時候停止分享必要的測試軟件。
雖然蘋果計劃擺脫高通公司,但是,華爾街今天的報告稱,這一計劃仍然處于早期階段,不會很快改變蘋果目前仍然需要使用高通芯片的情況。
熟悉蘋果的人應該知道,蘋果通常會使用兩家關鍵iPhone組件供應商的產品,以爭取更大的議價權,這也就解釋了為什么要考慮在iPhone或者iPad上使用聯發科的產品。
消息人士表示,蘋果公司可能會在明年6月份更換通信芯片供應商。