北京時間10月31日上午消息，蘋果與高通對峙公堂，目前蘋果正在設計下一代iPhone和iPad，明年推出。《華爾街日報》援引知情人士的話稱，蘋果可能會拋棄高通組件。
其中一位消息人士稱，蘋果考慮在設備中使用英特爾調制解調器芯片，也可能是聯發科芯片，因為高通將軟件扣下來，在iPhone、iPad原型產品中如果要測試高通芯片，這些軟件相當關鍵。
在過去10年里，高通一直與蘋果合作，今年1月，蘋果起訴高通，聲稱高通利用市場壟斷地位封殺競爭對手，征收過多的專利費，消息人士稱，起訴之后高通不再向蘋果分享軟件。
按蘋果的計劃，明年就會拋棄高通調制解調器芯片，該芯片負責處理無線設備和移動網絡之間的通信。就當前的無線標準而言，高通仍然是此類芯片的最大供應商。
高通表示，應用于下一代iPhone的調制解調器芯片已經全面測試過，并提交給蘋果。高通還說公司會全力支持蘋果新設備，正如支持行業其它企業一樣。
以前蘋果使用高通調制解調器芯片，去年蘋果推出iPhone 7和7 Plus，開始從英特爾手中采購部分調制解調器芯片。今年9月蘋果推出iPhone 8和8 Plus，除了高通芯片，蘋果也用到了英特爾芯片。
雖然蘋果有意在明年的產品中剔除高通芯片，但是計劃并不確定，可能會有變化。熟悉蘋果制造技術的知情人士稱，最晚6月之前蘋果都可以更換調制解調器芯片商，也就是下一代iPhone出貨之前的3個月。還有人說，蘋果之前設計iPhone和iPad時也在相似的階段拋棄高通芯片。
高通與蘋果在法庭爭論不休，從蘋果的新計劃看，爭執可能會蔓延到高通另一個重要業務，其影響可以會沖擊智能手機供應鏈。Macquarie Capital估計，去年高通向蘋果出售大約23億美元的調制解調器芯片，占了總個芯片銷售的20%。今年，高通賣給蘋果的芯片價值可能會達到21億美元，占整個芯片營收的13%，因為部分iPhone 7使用英特爾芯片。
與專利業務相比，出售芯片的利潤率低一些。Macquarie Capital估計，去年蘋果向高通支付28億美元專利費，占了高通每股收益的30%。去年，蘋果做出決定，不再向iPhone、iPad支付專利費用，受此影響，制造商也就不再向高通付費。
10月初，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）談到糾紛時表示，雙方在價格方面存在分歧，不過他很樂觀，認為兩家公司會達成一致。莫倫科普夫稱：“對于大企業來說，有時會發生類似的糾紛，不過大家的合作仍然是廣泛的。”
對于蘋果而言，棄用高通芯片有一定的風險。半導體分析師認為，英特爾、聯發科生產的調制解調器芯片可能性能不如高通產品，比如下載速度。Moor Insights &Strategy分析師帕特里克·摩爾海德（Patrick Moorhead）舉例說，高通芯片的處理速度可以達到1Gbps，英特爾和聯發科至今還沒有證明它們的芯片有如此快的速度。
熟悉蘋果采購流程的知情者說，為了在談判中占據優勢，一般情況下蘋果至少會選擇2家供商為iPhone提供關鍵組件。正因如此，采購調制解調器芯片時，除了英特爾蘋果還可能還會讓聯發科供貨。
蘋果iPhone年出貨量超過2億臺。如果蘋果讓英特爾、聯發科為未來手機供貨，兩家企業會在獨立調制解調器芯片市場占據更大份額，這個市場的規模約為50億美元。Strategy Analytics提供的數據顯示，高通在該市場占有約50%的份額，聯發科約為25%，英特爾只有6%。
到目前為止，英特爾芯片只支持兩種較早一代移動標準的一種，高通芯片兩種都支持。為了追趕高通，英特爾正在極力拓寬產品線，今年英特爾推出新芯片，可以兼容兩種標準。這是英特爾第一款覆蓋所有無線運營商的調制解調器芯片。何時開始出貨？英特爾沒有透露。
下一代無線技術即將到來，也就是5G，高通與英特爾正面競爭，都想成為領導者。Moor Insights &Strategy分析師摩爾海德認為，安裝5G芯片的手機預計2019年就會大規模上市，高通比大多數對手領先一步。
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