景嘉微10月22日晚公告，公司擬通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票募集不超過(guò)13億元的資金投入至包括高性能圖形處理器芯片以及面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以強(qiáng)化公司在國(guó)內(nèi)圖形處理芯片研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)并完善公司在面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提升公司綜合研發(fā)實(shí)力、核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)盈利能力。

公司還表示，與華芯投資和湖南高新創(chuàng)投簽署了《非公開(kāi)發(fā)行股票之認(rèn)購(gòu)意向協(xié)議》，公告稱，華芯投資作為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司的唯一管理人，有意向全權(quán)代表國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司參與認(rèn)購(gòu)部分公司非公開(kāi)發(fā)行的股票。湖南高新創(chuàng)投作為推進(jìn)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展而打造的政府性投融資平臺(tái)，有意向以其名義或控制子公司名義參與認(rèn)購(gòu)部分公司非公開(kāi)發(fā)行的股票。