半導體第4季多進入淡季，不過部分廠商營運將相對有表現，其中以出貨蘋果產品為大宗，晶圓代工臺積電第4季營收就可望持續成長，季增率有機會接近1成，封測廠日月光也因旗下環電出貨蘋果WIFI模組，第4季受惠產品出貨，營收表現也可期。
臺積電董事長張忠謀日前宣布退休，對于今年表現，預期全年營收以美元計算，仍可有近1成成長幅度。臺積電前3季累計營收達新臺幣6998.8億元，年增2.07%，反映了上半年新臺幣猛烈升值的影響。臺積電第4季主要仍以蘋果手機芯片為主要動能，支撐營運表現，另外部份成長來源是繪圖芯片與高速運算相關。
另一間蘋果概念日月光，則由旗下環電接單蘋果WIFI模組產品，封測事業以非蘋芯片居多，日月光下半年主要動能來自蘋果，第3季營收達新臺幣697.58億元，較第2季成長5.7%，符合原先預期，市場看好第4季營收將再增加。
非蘋手機由于終端品牌廠計劃明年上半年才會推出新品，第4季表現相對有壓，手機芯片聯發科則有新芯片P23出貨支撐，且客戶導入情形順利，營收表現有撐，不過非手機芯片產品如電視芯片等則進入淡季，加上部分訂單提前至9月拉貨，推升第3季營收結果達陣法說高標，法人因此預期第4季營收仍可成長，但幅度有限。
另外，存儲器與FLASH市況熱，第4季FLASH需求看俏，控制芯片廠群聯積極要貨，營運表現也可期，短期市場由于競爭導致產品價格有壓，但具低價庫存及能取得足夠貨源等優勢，第4季獲利表現可期。
硅晶圓的部分，則受惠漲價效應，包含8、12寸漲價趨勢已看到明年首季，客戶持續拉貨，相關廠商包含臺勝科、環球晶等，營運動能也可以期待。
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