據外媒報道，臺灣半導體巨頭臺積電（TSMC）雖然并非一個家喻戶曉的品牌，但在智能手機行業它卻有著舉足輕重的地位。舉例來說，高通、聯發科和蘋果等公司會自行設計芯片，而負責把這些芯片生產出來的就是臺積電。

不過，這個競爭激烈的行業可輪不上臺積電吃獨食，三星和英特爾也是業內兩大巨頭，各家公司都必須不斷提升自己的技術和制程來爭奪客戶訂單。

最近，臺積電就公布了最新路線圖，它們準備在2022年完成3nm芯片生產線的建設。

如今，智能手機芯片還停留在10nm時代，因此想實現3nm制程可不容易。為此，聯發科必須專門建設一座全新工廠。消息顯示，臺積電準備在美國建廠，但這座工廠并非專為3nm芯片準備，真正的3nm工廠還是會建在臺灣。

不過，這座工廠可真不便宜。在接受彭博社采訪時，臺積電創始人兼主席張忠謀稱這座工廠建設費用將高達200億美元，幾乎頂得上塞浦路斯或柬埔寨這樣小國1年的GDP了。

在外界看來，蘋果是臺積電下狠心建新廠的重要因素之一。此前，臺積電會和三星分心蘋果的A系列芯片訂單，但現在蘋果卻摒棄了三星，將訂單都給了臺積電。此前一系列事例證明，被蘋果拋棄的感覺可不好受，臺積電建新廠也是為了繼續留住這個超級客戶的心。

雖然2022年離現在只有5年時間了，但對芯片行業來說，它們至少還要經歷兩次產品迭代：7nm和5nm。其中，7nm芯片最早明年就將成為頂級旗艦機的“大腦”，而5nm芯片2019-2020年之間則會正式量產。