9月29日晚間，長電科技(17.300,0.00,0.00%)（600584）作為中國內地最大、全球第三大的集成電路委外封裝測試（OSAT）企業，在停牌10日后，如期發布非公開發行股票的具體預案。

長電科技此次擬定增不超過2.72億股，募集資金總額不超45.5億元，其中，計劃向年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目分別投資16.2億元、16億元，此外的13.3億元將用于償還銀行貸款。

　　長電科技擬定增募資45.5億 產業基金躍居第一大股東

長電科技此次非公開發行方案尚需股東大會審議通過以及獲得證監會的核準。公司將于10月9日起復牌。

借定增擴大規模

提升盈利

“通過此次定增，長電科技將擴大主業規模，更好分享半導體行業景氣。”一位長期跟蹤長電科技的券商研究員對記者表示。

受益于存儲器價格上揚等因素的驅動，2017年上半年，全球半導體市場延續2016年下半年的強勢，中國也不例外，1~6月中國集成電路產業銷售額2201.3億元，同比增長19.1%。其中，封裝測試業銷售額800.1億元，同比增長13.2%。

長電科技業績表現也不俗。盡管星科金朋仍大幅虧損，但虧損幅度有所下降，而且原長電業績穩定增長，公司上半年實現營業收入103億元，比上年同期增長37%；歸母凈利潤8899萬元，同比增長7.3倍。興業證券(8.470,0.07,0.83%)分析師預計，三季度星科金朋消費電子類業務將環比明顯提升，韓國廠和新加坡廠均可實現扭虧，拖累包袱逐漸甩掉，長電科技業績拐點將至。

而募投項目的實施將進一步加強長電科技的盈利能力。據公司預測，年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目達產后，預計每年新增銷售收入11.2億元，新增利潤2.42億元；通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目達產后，預計每年新增銷售收入23.68億元，新增利潤3.66億元。此外，截至2017年6月30日，公司合并口徑資產負債率為71.18%，合并口徑負債總額220.63億元，遠高于同行業可比上市公司，部分募集資金用于償還銀行貸款，可在一定程度上減少財務費用，改善財務狀況。

產業基金成第一大股東

值得注意的是，長電科技此次最終發行股份數及發行價尚未最終確定，但是發行對象及擬認購金額已經敲定。具體發行對象包括國家集成電路產業投資基金（簡稱“產業基金”）、芯電半導體、金投領航、中江長電定增1號基金和興銀投資。

其中，產業基金認購不超29億元，本次非公開發行結束后，產業基金直接持有公司的股份比例不超19%，將由原來的第三大股東躍居為第一大股東；原第一大股東芯電半導體認購的股份數量不超過3882.76萬股，認購金額不超過6.5億元，將降為第二大股東；金投領航、中江長電定增1號、興銀投資則分別擬認購金額不超5億元、3億元、2億元。

產業基金表示，通過本次權益變動，加強雙方合作與聯系，支持集成電路龍頭企業發展，帶動中國IC制造產業整體水平和國際競爭力的上升。此外，公司不存在未來12個月內增持或減持長電科技股份的計劃，但不排除未來增持或減持長電科技股份的可能。

長電科技與產業基金結緣始于對新加坡企業星科金朋“蛇吞象”的收購。2014年12月，長電科技與產業基金、芯電半導體簽署四項協議，三方開始聯手收購體量遠大于彼時長電科技的星科金朋。

2015年10月，長電科技要約收購星科金朋100%股份全部交割完成。2016年4月29日，長電科技發布發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案），履行此前的協議承諾。

2017年7月19日晚間，長電科技宣布完成這筆關聯交易，當天即此次新增股份的上市首日。長電科技同時公告，重組實施完成后，芯電半導體持有公司1.94億股，占總股本的14.28%，取代原實控人新潮集團成為第一大股東，而新潮集團持股13.99%，成為第二大股東，產業基金持有1.3億股，占比9.54%。長電科技從有控股股東、實際控制人變更為無控股股東、無實控人。

產業基金并未就此止步，這次借道定增出資29億元參與，完成后將成為長電科技的第一大股東。不過，在公告中，長電科技依然聲稱，由于三家主要股東的股權比例依然較為接近，且三家主要股東均向公司提名兩名非獨立董事，公司仍無實控人。