來源：界面新聞

因為晶圓產能爭奪和價格上漲，國內封裝測試的三大巨頭企業正在暗中較力。

自2016年三季度以來，以DRAM和NAND Flash為代表的存儲芯片價格上漲開啟了芯片產品的漲價潮，作為芯片制造的原材料晶圓于今年2月份迎來其制造廠商的第一次提價。2017年2月11日，全球晶圓代工龍頭企業臺積電在其股東大會上確認半導體晶圓產能供應緊張，將開始漲價。2017年1季度全球半導體晶圓合約價平均漲幅約達10%，市場預計漲價行情將貫穿全年，晶圓產品價格可望逐季調漲5%至10%。

隨著7月份的到來，半導體行業將迎來傳統旺季，多家上游芯片設計公司早在6月初就已提前下單預定晶圓產能，這直接導致諸多晶圓代工廠開始規劃2017年第三季度的產能布局，產業鏈傳出的信息顯示，無論是8寸晶圓產能還是12寸晶圓產能均出現第三季度產能排程全滿，生產周期由過去的8至10周直接延長至12周以上的情況，而且產業相關人士還預計兩類晶圓的產能利用率均會一直排滿到年底。

實際上，早在2016年，晶圓下游的多家美股半導體設備公司業績就創下多年新高，隨之而來的是當年整個美股半導體板塊涌現出多只漲幅驚人的股票，如英偉達（NVDA.O）、應用材料（AMAT.O）以及美光科技(MU.O)等。而且2016-2017年之間，全球確定新建的19座晶圓廠有10家落戶中國大陸，疊加上本土IC設計公司的高速增長，配套封測需求上升已經成為鐵板釘釘的事情。

作為目前國內封裝測試的三大巨頭企業，長電科技（600584.SH）、華天科技（002185.SZ）以及通富微電（002156.SZ）的業績非常有希望因此輪晶圓產能爭奪和價格上漲而迎來爆發，那么三家企業中究竟誰最受益？

華天科技處于領先地位

由于半導體封測行業屬于勞動密集型產業，本身利潤率水平就不高，因此在技術差別不大的情況下，生產規模及成本管控決定了行業內公司的競爭力（2016年長電科技和通富微電完成并購并且后續整合完成之前，三家公司的封測技術差別不大）。

從營收規模增速來看，過去五年長電科技的年均復合增長率最高，達到38.48%，華天科技以33.13%緊隨其后，而相比于前兩者，通富微電增速較低，為23.14%。不過三家公司中，華天科技2012-2016五年間的同比增速最為穩定，除了2015年略低之外，其余年份均在24%以上，波動程度最小；而另外兩家公司近兩年通過外延并購，其營業收入增速較并購之前年份發生了較大的變化。

而從反應公司盈利能力的銷售凈利率指標來看，華天科技遙遙領先另外兩家公司：華天科技近5年銷售凈利率均保持在7.50%以上；通富微電僅有2015年的銷售凈利率在6%以上，而長電科技更為慘淡，僅有2014年的銷售凈利率在1%以上，2015年以及2016年更是為負。

究其原因，主要還是成本管控的差距。營業收入規模排名第二的華天科技的成本管控能力非常出色，近5年營業成本（非營業總成本，營業總成本還包括營業稅金及附加、銷售費用、管理費用和財務費用等）占營業收入的比例僅有2015年未能實現最低，其余年份均為三家企業中最低。

反觀營收規模最大的長電科技，其成本管控水平較為糟糕，營業成本占營業收入比例基本位于80%以上，僅有2014年低于該水平，為78.87%；營收規模第三的通富微電與長電科技類似，只有2015年營業成本占營業收入比例低于80%，為78.20%。

除了營業成本之外，相比于地處江蘇的長電科技以及通富微電，華天科技主要生產基地位于甘肅天水和西安，人工成本成為公司相對于東部廠商的最大優勢。這一點從公司近5年的職工薪酬（不包括銷售費用中的職工薪酬）占整個營業收入的比例中也能看出來。

另外，三家公司在管理水平上的差距也影響了各自的凈利率水平。在這點上，華天科技再次勝出，公司近5年管理費用占營業收入的比例全部低于11%，更有三年的數據低于10%；而長電科技以及通富微電在這方面處理的并不好，普遍高于華天科技1-2個百分點。

　　從歷史經營數據來看，華天科技在三巨頭的競爭中無疑處于領先地位。

競相完成戰略性布局

截止到2016年底，為了在未來的市場競爭中能夠勝出，三家企業各自完成了階段性的戰略布局。

三家企業不約而同地在2016年開啟了擴張之路，但方式并不相同。華天科技耗資近20億元，分別在天水、西安以及昆山三地進行集成電路高密度封裝擴大規模項目、智能移動終端集成電路封裝產業化項目以及晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目；長電科技以及通富微電均通過外延并購來進行擴張，前者聯合國家大基金、國內芯片制造龍頭中芯國際花費7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，后者則斥資3.71億美元收購了AMD蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85%的股份，雙方成立合資公司。

三家公司通過2016年巨大的資本支出，實現了產能擴張和并購落地，也均取得了一定的成效，具體情況如下：

長電科技通過收購星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，借此搶占未來五年先進封裝技術的先機，能夠為國際頂級客戶和高端客戶提供下世代領先的封裝服務。公司銷售收入也在星科金朋并表后，一躍晉升2016年全球前10大委外封測廠第三位，業務覆蓋國際、國內全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

華天科技通過過去一年同時在昆山、西安、天水三地的全面布局，指紋識別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進封裝產量不斷提高，產品結構不斷優化，已具備為客戶提供領先一站式封裝的能力，2017年公司的先進封裝產能有望逐步得到釋放。

其中，昆山廠主攻高端技術，深化國際戰略布局。昆山廠目前主營晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝，Bumping封裝也開始逐步小批量的生產；西安廠立足中端封裝，突破手機客戶，以基本封裝產品為主，定位于指紋識別、RF、PA和MEMS，MEMS產量已經突破1000萬只/月，而指紋識別的產能也開始釋放；天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，是公司此前營收的主要來源，未來隨著天水廠的擴產計劃逐步完成并經歷產能爬坡后，生產經營將逐步步入穩定狀態，營收能力也有望實現較大幅度的提升。

而從技術上來看，華天科技2016年發展的最大亮點要數指紋識別產品的封裝技術，公司針對不同的需求而開發出了適合的指紋識別封裝工藝，尤其是為瑞典FPC和匯頂開發的“TSV+SiP”指紋識別封裝產品已經成功應用于華為系列手機。

除此之外，華天科技包括重力傳感器、胎壓檢測傳感器、隧道磁電阻效應傳感器等在內的多種MEMS產品封裝已經能夠規模化量產；西安和天水基地FC封裝產量快速提高，已經具備了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服務客戶的能力。

通富微電收購的AMD蘇州、檳城兩廠主要從事高端集成電路封測業務，主要產品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）以及Gaming Console Chip（游戲主機處理器）等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產品占比100%。通過該收購，通富微電實現了兩廠先進的倒裝芯片封測技術和公司原有技術互補的目的，公司先進封裝銷售收入占比也因此超過了七成。

值得注意的是，此次通富微電的收購雖然花費了3.71億美元，但其中有2.7億美元是由國家集成電路產業基金出資扶持，公司實際花費金額并不多。

顯然，在過去一年耗資巨大完成產能擴張和并購落地的情況下，面對近幾年行業最景氣的時光，三家企業有非常強的動力去充分完成業績的釋放。不過三家公司也面臨著各自所急需解決的問題。

長電科技整合不易 星科金朋業績反轉尚需時日

對于長電科技來說，在完成收購星科金朋之后，如何去進行有效的整合是擺在公司管理層面前一個非常棘手的問題。星科金朋2016年虧損6.2億元，同比減虧1.34億元，2017年1季度虧損2.13億元，同比上年減虧8814萬，從經營數據上看，星科金朋經營有好轉的趨勢，長電科技收購后的整合效果初現。

不過實際上可能并不是這樣。

界面新聞就長電科技收購星科金朋一事采訪了國家集成電路產業基金的相關人士，該人士表示，星科金朋虧損收窄主要是因為2015年因公司投資人發生變化所流失的客戶又回來了，與長電科技關系不大；而且長電科技與星科金朋技術上的差距不是一星半點，兩者客戶的質量也是云泥之別，未來如果想要整合，需要非常國際化的人才來進行主導，該人士估計樂觀的話整合成功需要兩年，不樂觀的話時間長度難以估計。

該人士最后表示，由于此前中芯國際已經入股長電科技，成為公司第一大股東，未來整合星科金朋的事情還是看中芯國際的運作，星科金朋原有客戶的回流以及中芯國際客戶的導入或將成為星科金朋業績轉好的關鍵。

界面新聞接觸的另一位具有10年TMT行業經驗，并且接觸過研發、產品以及市場工作的買方研究員也表示，從此前中芯國際參與這筆交易后港股市場的表現來看，機構投資者對此次并購并不看好，而且長電科技要想整合星科金朋至少需要1.5-2年時間，業績能否反轉還具有很大的不確定性。

通富微電收購廠商業績存隱患 轉型委外封測業務尚需觀察

通富微電盡管通過收購AMD蘇州、檳城兩廠，在封測技術上提升了一大截，但由于收購的兩家廠商目前仍然以給AMD供貨為主，因此AMD的經營狀況直接決定了兩家廠商能夠給通富微電帶來的業績貢獻。

界面新聞從熟悉該公司的產業研究員處了解到，目前有利于通富微電的消息是，AMD最差的時候已經過去，經營狀況自2016年開始觸底回升，同時公司新一代處理器RYZEN系列與繪圖卡Vega系列已經于今年上半年陸續開賣。

不過AMD此前的發展可能會為通富微電收購兩廠的業績帶來隱患。

AMD本是一家集成器件制造模式公司（典型的如Intel，即從設計、到制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的企業），2009年曾經先行拆分晶圓制造廠成為格羅方德公司（下稱GF），其后于2016年再拆分蘇州和檳城兩座封裝測試廠賣給通富微電。

GF拆分后已經多次拖累AMD，不是新制程開發延期就是良率低到令人失望。AMD不但為此打亂了產品發展藍圖，曾經在游戲機芯片產品上請過臺積電救火，還在GPU上找三星幫忙，就連這次的新產品RYZEN使用的14nm FinFET工藝制程也是從三星那里購買的第一代授權，直接導致了新產品多項指標不如直接競爭對手Intel的相關產品。為此，AMD去年曾經與GF修改了訂貨協議，以支付GF費用的代價來換取選擇別家晶圓制造廠代工部分產品。

該研究員表示，鑒于GF的糟糕表現，未來AMD的新產品能否大賣；會不會產品設計好，但卻被GF拖累；GF這家晶圓代工廠萬一被撤換，供應鏈中封裝測試的蘇州、檳城兩廠是否也會被撤換將成為影響兩家廠商未來業績的幾個關鍵性因素。

未來通富微電管理層能否借助收購兩廠獲取的高端技術，擺脫對AMD的依賴，迅速向委外封測業務（下稱OSAT）轉型，值得投資者關注。而在通富微電此前的公告中，界面新聞也發現，公司對于未來兩廠AMD業務收入比例的預測是逐年降低的，具體能否實現還需拭目以待。

　　技術短板較難彌補 華天科技需提升規模鞏固自身優勢

相比于前兩家公司，華天科技的面對的挑戰可能要輕松一些。

2016年全年斥資近20億元布局好了三大基地，2017年的任務只有一個那就是盡最大可能釋放產能，同時進一步提高凈利潤率。公司自上市以來，僅有2011年、2012年和2016年的銷售凈利率低于8%。

可以說，華天科技目前的成本管控水平在“三巨頭”中已經做得非常出色了，盈利水平甩開了另外兩家公司一大截，未來華天科技要想進一步提升自身的競爭能力，鞏固自身現有的優勢，就必須提升營收規模。這是因為，如果不考慮外延并購的因素，華天科技在高端技術方面已經很難跟上長電科技以及通富微電的步伐。

而且如果未來長電科技的整合能夠順利完成、通富微電的OSAT轉型亦能成功的話，華天科技在高端技術上不及兩者的弱勢就會完全體現出來，前兩家公司的營收規模還有可能大幅超越華天科技，導致后者的競爭能力因此受到影響。

一位買方研究員向界面新聞表示，最快兩年后，華天科技封測技術跟不上同業競爭對手的劣勢有可能會暴露出來，而且由于資本開支趕不上技術更新，從這個角度來看，華天科技的技術短板已經很難彌補。

華天科技的管理層似乎也意識到這個問題，除了2016年的三基地加碼布局之外，此前華天科技借助并購的FCI、邁克光電、紀元微科三家公司，已經布局歐美市場；2016年年內也在美國硅谷新設辦事處，并且加快歐美以及日本市場的開發，積極推進全球市場布局，希望借此擴大公司的營收規模。

國內半導體封裝測試的格局，至少還有相當一段時間才能穩固，長電科技、華天科技以及通富微電三巨頭究竟誰能成為最后的勝利者，還需時間檢驗。