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9月15日，合肥高新區與華進半導體就晶圓級扇出型封裝產業化項目舉行簽約儀式。工委委員、管委會副主任呂長富會見華進半導體董事長于燮康一行并出席簽約儀式，創業服務中心主任周國祥，華進半導體合肥項目負責人姚大平，分別代表高新區與華進半導體簽署協議。經貿局、財政局、高新股份等單位負責人見證簽約儀式。

華進半導體是由中國科學院微電子研究所、長電科技、通富微電、華天科技、中芯國際等多家國內半導體封裝、制造上市公司聯合投資組成的國家級研發中心，旨在研發和先進封裝成果轉換，為中國半導體先進封裝工藝的發展提供產業化基礎和輸出技術的平臺。

芯片封裝是指將晶圓加工得到獨立芯片的過程，是集成電路芯片制造完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。晶圓級扇出型封裝技術可以實現在單芯片的封裝中做到更高的集成度，并擁有更好的電氣屬性，從而能降低封裝成本，而且計算速度更快，產生的功耗也更小。

華進半導體將在高新區投資建設國內最先進的晶圓級扇出型封裝生產線，項目一期總投資為23.3億元人民幣，未來年產產能將達到120萬片，以及初期將建設辦公、基礎設施、倉儲等配套區域。

會見中于燮康表示合肥近幾年集成電路產業發展突飛猛進，并且擁有完善的產業鏈、廣闊的市場前景和豐富的科教資源。華進半導體與合肥高新區此次簽約，將助力高新區發展高端封裝產業，促進高新區集成電路產業鏈升級。

呂長富表示華進半導體晶圓級扇出型封裝產業化項目的建設不僅符合國家產業政策，而且能夠滿足市場需求，迅速提高我國芯片封裝技術水平。高新區將立足于高新區集成電路產業發展的基礎上打造良好的投資環境，幫助企業在高新區發展壯大。