東芝(Toshiba)13日宣布，已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的“日美韓聯盟”簽訂出售存儲器芯片部門的合作備忘錄(MOU)，目標是本月底前達成最終協議。
彭博社報導，貝恩資本的陣營幾乎3個月前就被視為最可能成功的買方，但因法律訴訟、政府反對及東芝遲遲不做決定，導致進展受到拖延。
東芝在聲明中表示，簽署MOU并不會禁止他們與其他競標方協商。東芝副社長成毛康雄(Yasuo Naruke)說：“東芝意圖在盡可能最快的時間內，達成完全符合我們目標的最終協議。”
根據貝恩資本陣營6月宣布的原初收購提案，出價金額約2.1萬億日元，參加者包括日本政府支持的日本產業革新機構(INCJ)與日本政策投資銀行(Development Bank of Japan)。韓國芯片制造商SK海力士(SK Hynix)也參與這個競標團隊，但曾表示會限縮參與規模。
東芝若要成功出售芯片業務，必須克服合資企業伙伴美國西部數據(Western Digital)的法律抵抗，因西數宣稱有權干預東芝的任何交易，并向美國法院提出仲裁請求。這間位于加州圣荷西(San Jose)的公司也參與美國KKR為首集團的陣營，一同提案收購東芝芯片部門。
昨天消息傳出后，西數發布電子郵件聲明表示，對于東芝的行動感到“失望”，并且將繼續在國際商會國際仲裁院(ICC International Court of Arbitration )推動與東芝間的爭議仲裁案。
另一個由鴻海領頭的收購團隊，目前也出價2.1萬億日元，且參與競標者包括蘋果(Apple)、軟銀(Softbank)及夏普(Sharp)。但日本政府官員之前表明，反對東芝芯片部門賣給鴻海。
東芝需要在明年3月底前完成交易，才能堵住資產負債表上因美國核能業務減記造成的數十億美元大洞，同時避免股票遭東京證交所下市。
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