砥礪奮進的五年·信息通信技術創新(集成電路)
今年6月，我國超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠。值得關注的是，“神威·太湖之光”首次采用了國產芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨特性的處理器，它采用了片上融合的異構眾核體系結構，以及具有自主知識產權的指令集和完整的配套軟件生態系統。這種獨特的體系結構在25平方厘米的方寸之間集成了260個運算核心、數十億根晶體管，達到了每秒3萬億次計算能力。國產芯片助力中國超算揚威世界，只是近5年來我國芯片技術取得一系列重大突破的一個縮影。
來自海關的統計數據表明，多年來我國進口額最大的商品既不是石油，也不是飛機和汽車，而是小小的芯片。芯片每年進口額高達2000億美元，原因就在于芯片關鍵技術掌握在發達國家手里。國內企業自給率只有9.8%，主要制程技術落后國際兩代水平。核心芯片受制于人的尷尬，深深刺激著國人的神經。習近平總書記強調指出：“核心技術受制于人是我們最大的隱患。一個互聯網企業即便規模再大、市值再高，如果核心元器件嚴重依賴外國，供應鏈的‘命門’掌握在別人手里，那就好比在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也可能經不起風雨，甚至會不堪一擊。”“要緊緊牽住核心技術自主創新這個‘牛鼻子’，抓緊突破網絡發展的前沿技術和具有國際競爭力的關鍵核心技術，加快推進國產自主可控替代計劃，構建安全可控的信息技術體系。”
可喜的是，黨的十八大以來的5年間，我國芯片產業和技術絕地反擊，實現了質的飛躍，取得了重大進步，在全球芯片領域的地位和話語權大幅提升，其成就引發全球矚目。
政策強力支持 產業突飛猛進
在《中國制造2025》所制定的十大重點突破發展領域中，排在首位的是新一代信息技術產業。而集成電路作為信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的基礎，同時也是工業強基工程的重要支撐。
隨著《中國制造2025》、“互聯網+”、《國家集成電路產業發展推進綱要》等國家重大戰略的深入推進，國內集成電路市場需求規模進一步擴大，產業發展空間拓寬，發展環境優化，繼續保持快速發展勢頭。
據統計，過去5年來我國集成電路產業年均增長率高達17.6%，領跑電子信息制造業。以2016年為例，全國集成電路產量為1329億塊，同比增長22.3%。2016年全年實現銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠高于全球1.1%的增長速度，也遠高于國內電子信息產業平均增速。產業鏈各環節占比趨于合理，三大環節銷售額均突破千億元。其中設計業銷售額為1644.3億元，增長24.1%;制造業為1126.9億元，增長25.1%;封裝測試業為1564.3億元，增長13%。區域集聚發展效應更加明顯，長三角、珠三角、京津環渤海三大產業聚集區發展加快，銷售額占全國總規模的90%以上，中西部和福建沿海的中心城市開始加快在集成電路領域的布局。預計在一系列產業政策的強力推動下，國內集成電路產業在未來較長一段時間內還將保持高速發展勢頭。據賽迪智庫預測，到2020年，國內集成電路產業規模將突破7000億元。
技術水平飛躍 基礎實力大增
近5年來，我國芯片產業鏈各環節逐漸縮小與國際先進水平的差距。16納米先進設計芯片占比進一步增加;中芯國際28納米高介電常數金屬閘極工藝已經成功流片，總投資1600億元、主流技術為12英寸的長江存儲等一批存儲器項目開工建設;主要企業紛紛布局三維、系統級、晶圓級封裝等先進封裝技術，中高端封裝占比達到30%;關鍵裝備和材料進入國際一流企業供應鏈，很多產品技術水平達到28納米，部分產品達到14納米。骨干企業實力明顯增強，中芯國際連續19個季度盈利，收入、毛利、利潤均創歷史新高。華為海思、紫光展銳進入全球集成電路設計企業排名前10，設計水平達16/14nm。長電科技并購星科金朋后位居全球封測業第3位。
尤其在移動通信芯片領域，借助國產4G技術TD-LTE大發展的東風，中芯國際、華為海思、大唐聯芯、中興微電子等中國芯片企業埋頭苦干，在多模TD-LTE基帶芯片技術、TD-LTE射頻芯片關鍵技術、多頻段LTE射頻芯片開發技術等領域的技術攻關取得了累累碩果。
5年來，我國芯片企業技術能力突飛猛進，其中華為海思推出的麒麟處理器已躋身全球頂級手機芯片的行列。國產芯片也越來越多出現在高端路由器、無線基站等大型設備中。此外，在物聯網等垂直行業，我國自主研發的核心芯片呈現出百花齊放的態勢。最新報告顯示，中國芯片企業的全球份額已從3G時代的1.5%躍升至4G時代的16%。
雙輪驅動產業再上新臺階
2014年6月，國務院發布集成電路產業發展新的綱領性文件——《國家集成電路產業發展推進綱要》，吹響了芯片產業追趕國際先進水平的號角。此后不久，以振興國產芯片為己任的國家集成電路產業基金(又稱大基金)發起成立。大基金初定規模1200億元，實際籌資近1400億元。各地設立子基金意愿強烈，北京、武漢、上海、四川、陜西等地相繼設立產業基金，2016年年底已宣布成立的地方基金總規模超過2000億元。自成立以來，大基金先后大手筆投資紫光、中興通訊等國內龍頭企業，累計投資額已達數百億元。業內人士預計，通過大基金、地方基金、社會資金以及相關的銀行貸款等債券融資，未來10年，中國芯片產業新增投資規模有望達到10000億元水平。
除了支持國內骨干企業發展，相關企業和資本還走上國際并購舞臺。紫光成功收購惠普旗下新華三;清芯華創牽頭收購美國豪威科技;武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導體;中芯國際收購意大利代工廠LFoundry;長電科技并購新加坡星科金朋。據不完全統計，近兩年以國內資本為主導開展的芯片國際并購金額達到130億美元。
與此同時，國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進工藝合作成為熱點。跨國大企業在華發展策略逐步調整，中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司，聯合研發14納米芯片先進制造工藝;英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協議，在高端服務器芯片領域開展深度合作;高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發基于ARM架構的高性能服務器芯片;天津海光獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開發服務器CPU芯片。
通過自主創新與合資合作相結合，我國芯片技術5年來已取得長足進步。當前正是新一代信息技術革命孕育興起的前夜，我國集成電路產業面臨彎道超車的重大機遇。在產業政策強有力的支持和國內企業奮發努力下，不久的將來，我國信息技術產業“缺芯”的陣痛將不復存在，中國芯片產業必將在世界舞臺占有一席之地。
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