三年前，如果有人講起手機(jī)芯片，幾乎沒有人會(huì)看好國產(chǎn)芯片的能力，那時(shí)候還是美國公司高通以及中國臺(tái)灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科的天下，國產(chǎn)中名次稍微靠前的展訊彼時(shí)還在超低端市場(chǎng)邊緣打著“價(jià)格戰(zhàn)”，華為的海思則小心翼翼地在自家手機(jī)上“試水”。
但三年后的今天，國產(chǎn)芯片，特別是手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)逐漸敲開市場(chǎng)的“墻壁”。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2016年全球排名前50的IC設(shè)計(jì)廠商中，已有11家中國的IC設(shè)計(jì)廠商上榜，而在2009年，只有1家。以展訊為例，其手機(jī)套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機(jī)芯片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機(jī)型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。
“三年前還是在打價(jià)格牌，更多強(qiáng)調(diào)的是便宜，但是隨著大量的研發(fā)投入以及技術(shù)的追趕，展訊這幾年已經(jīng)有了本質(zhì)的變化。”展訊CEO李力游日前在深圳全球合作伙伴大會(huì)上對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，去年展訊將40%的營業(yè)收入投到了研發(fā)上，通信技術(shù)、高端手機(jī)技術(shù)能力都有了很大的提高。
但也可以看到，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期后，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)目前還集中在低端市場(chǎng)。同樣以手機(jī)為例，目前3000元檔位以上的手機(jī)機(jī)型中，大部分使用的仍然是高通的芯片，并且大部分的手機(jī)廠商和運(yùn)營商都需要為其付上一筆不菲的專利費(fèi)用。
手機(jī)芯片追趕
芯片的進(jìn)口額超過石油，并不是一句玩笑話，這是眼下的真實(shí)寫照。
2015年，中國進(jìn)口集成電路高達(dá)2307億美元，是第一大宗的進(jìn)口商品。而據(jù)國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)的估算，2015年中國集成電路市場(chǎng)占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，將進(jìn)一步達(dá)到全球的45%，但95%以上的產(chǎn)品供給都來自外資。
在此背景下，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》于2014年6月出爐，緊接著由國開金融、中國煙草、中國移動(dòng)等15家企業(yè)投資的“大基金”成立，主要為芯片、封測(cè)和裝備等項(xiàng)目提供資金。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)顯示，2016年全球前十大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者芯片營收企業(yè)規(guī)模前三名分別是高通、博通和聯(lián)發(fā)科，中國的則是海思、清華紫光展銳和中興。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。而Gartner的研究顯示，2016年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)3435億美元，較2015年的3349億美元提升2.6%。
作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的種子選手，展訊是其中的受益者。其母公司紫光集團(tuán)在2015年2月獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國家開發(fā)銀行300億元投資，并且這幾年在資產(chǎn)并購上動(dòng)作不斷。
紫光曾經(jīng)在兩年前表示，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科，成為全球IC產(chǎn)業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設(shè)計(jì)公司。李力游對(duì)記者表示，目前這個(gè)目標(biāo)沒有變化。
“從產(chǎn)品技術(shù)角度，展訊不再以低端為主，而是逐漸走向中高端。3D攝像頭解決方案已經(jīng)媲美3000元高端旗艦手機(jī)的效果。”李力游向記者透露，在全球高端芯片市場(chǎng)，人們只知道高通和聯(lián)發(fā)科強(qiáng)，但是展訊的研發(fā)能力并不弱。展訊目前研發(fā)5G也全面提速，已組成上百人團(tuán)隊(duì)加速5G芯片研發(fā)，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上競(jìng)爭對(duì)手高通。
而這背后，資金的不斷注入起到了關(guān)鍵性的作用。事實(shí)上，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)投資周期較長的行業(yè)，并且研發(fā)投入的金額巨大。
ICinsights指出，2016年全球半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)費(fèi)較2015年成長1%，達(dá)到565億美元，創(chuàng)下歷史新高。當(dāng)中以高通的投入最令人矚目。2016年，高通的研發(fā)支出為51.09億美元，研發(fā)支出占當(dāng)年?duì)I收的33.1%，這是全球半導(dǎo)體研發(fā)支出前十公司中比例最高的。
相較之下，國產(chǎn)芯片起步較晚，買人和買知識(shí)產(chǎn)權(quán)都需要錢。比如，在2014年，競(jìng)爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入總計(jì)14億美元，而展訊總收入也只不過12億美元。
為了縮小差距，可以預(yù)見未來幾年對(duì)于各種研發(fā)項(xiàng)目投資依然會(huì)進(jìn)行，李力游透露，最快將于明年上市。“上市是為了更好地融資，當(dāng)然如果展訊做不好，肯定也是要給別人讓路的。”李力游對(duì)記者說。
“越走越順”
“2014年我國成立集成電路大基金以來，我國斥巨資打造芯片強(qiáng)國，這條路越來越順，理想也越來越接近。我們有理由堅(jiān)信中國在自主芯片產(chǎn)業(yè)域的雄心壯志終將會(huì)實(shí)現(xiàn)。”國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在15日的展訊全球合作伙伴大會(huì)上表示，去年中國集成電路增長了20%以上，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)達(dá)到了1000多億元人民幣。
可以看到，隨著前期投資陸續(xù)發(fā)酵，目前半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入發(fā)展黃金期。
“除了手機(jī)芯片，封測(cè)行業(yè)也在大舉前行。”手機(jī)聯(lián)盟秘書長王艷輝對(duì)記者表示，此前長電科技以7.8億美元收購全球第四大的封測(cè)企業(yè)新加坡星科金朋，就是得到了大基金的支持。
據(jù)悉，星科金朋2013年末總資產(chǎn)144億元，而長電科技只有75億元，相當(dāng)于后者的兩倍。而后者的收購款大約是48億元，并且是全現(xiàn)金交易。在行業(yè)人士看來，這是典型的“蛇吞象”。其中，大基金送上了1.5億美元的股權(quán)投資，以及1.4億美元的貸款，還拉來了中芯國際的1億美元投資。最后，長電科技只花了2.6億美元，占總交易額三分之一的錢，就順利地拿下了星科金朋。
收購之后的長電，其整體營收規(guī)模僅次于中國臺(tái)灣日月光(ASE)和美國安靠(Amkor)，成為全球封測(cè)外包商營收排名第三的封測(cè)巨頭。
在存儲(chǔ)領(lǐng)域也是如此。
2016年3月，總投資約1600億元人民幣的國家存儲(chǔ)器基地在武漢啟動(dòng)。四個(gè)月后“長江存儲(chǔ)”集團(tuán)正式成立。據(jù)悉，該集團(tuán)的成立是為了打破目前由三星等企業(yè)壟斷的存儲(chǔ)器江湖。
公開資料顯示，長江存儲(chǔ)的主要產(chǎn)品為3DNAND，將以芯片制造環(huán)節(jié)為突破口，集存儲(chǔ)器產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測(cè)試、銷售于一體，預(yù)計(jì)到2020年形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年建成每月100萬片的產(chǎn)能。
“怎么讓技術(shù)、資本兩個(gè)輪子都能轉(zhuǎn)起來，讓其轉(zhuǎn)得更好是當(dāng)前需要思考的問題。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍曾經(jīng)在公開場(chǎng)合表示，僅僅依靠自己來發(fā)展，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)可以繼續(xù)向前走，但是時(shí)間上可能等不得。
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