在半導體行業，先進的制造工藝無疑是一大法寶，各大代工廠、芯片廠經常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產普及的同時，各大廠商都在奔向7nm，臺積電、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量產。
但是作為曾經堪與臺積電并駕齊驅的臺灣另一大代工廠，聯電(UMC)這幾年已經徹底落伍，技術和工藝跟不上，嚴重缺乏競爭力，只能吸引一些低成本小訂單。
據臺灣媒體最新報道，聯電目前的主力新工藝仍然是28nm，而且還要繼續改進，計劃明年提供兩個新版本，分別是28nm HPC、28nm HPC Plus，主打高性能。
據聯電透露，兩種新工藝都將在3-4個季度后提供給客戶。
聯電目前有兩種28nm工藝版本，其中28nm HKMG近況不佳，大客戶高通已經砍單，轉而去采購更先進的16/14nm，所以該工藝今年下半年會明顯下滑。
不過，另一種28nm PolySiON勢頭還不錯，一直在全力開工。
聯電還計劃明年年中推出新工藝22nm ULP，不過并非全新設計，而是基于28nm的改進版，名字好聽點而已。
至于14nm，聯電也已經小規模量產，但每月產能只有區區2000塊晶圓，無足輕重。
10nm以及更先進的工藝，聯電目前尚沒有公開計劃。
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