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當前，市面上幾乎所有的智能手機都已植入Wi-Fi芯片，而作為一家重要的Wi-Fi芯片制造商，博通（Broadcom）的BCM43xx系列無線芯片產(chǎn)品卻被發(fā)現(xiàn)存在嚴重的安全漏洞，預計至少有數(shù)百萬臺移動設備受到了影響。

　　博通Wi-Fi芯片漏洞影響百萬安卓、iOS設備

據(jù)安全研究人員Nitay Artenstein指出，這個被其稱為“Broadpwn”的漏洞（漏洞編號CVE-2017-9417），允許攻擊者利用該系列無線芯片漏洞而展開遠程代碼攻擊，Android及iOS平臺都受其影響。

由于該漏洞能夠被攻擊者遠程利用，因此無需與終端的實際擁有者發(fā)生任何互動，具有隱蔽性。同時，由于BCM43xx系列無線芯片被廣泛地應用于移動設備中，從多款iPhone型號到HTC、LG、Nexus，以及幾乎全系列的三星旗艦Android手機等等，危害性較大。

　　博通BCM43xx系列無線芯片產(chǎn)品被發(fā)現(xiàn)存在嚴重的安全漏洞

Artenstein表示，計劃在今年7月27日舉行的黑帽大會（Black Hat USA 2017）上公布此安全漏洞的更多細節(jié)，包括探討B(tài)CM4354、4358與4359等Wi-Fi芯片的內(nèi)部架構，以及展示如何通過相關漏洞對移動設備上的應用處理器進行攻擊。

Broadpwn漏洞已經(jīng)是博通無線芯片在今年曝出的第二個大漏洞了。在4月份，Google Project Zero研究員Gal Beniamini也曾發(fā)現(xiàn)一組博通無線芯片漏洞（漏洞編號CVE-2017-6975），同樣可針對Android或iOS終端設備進行遠程代碼攻擊。

值得慶幸的是，Google已在今年7月的“Android安全公告”中針對Broadpwn漏洞推出了修復程序。不過目前尚不確定蘋果是否也推出了該漏洞的補丁。

綜上能夠看出，博通在無線芯片的安全性方面存在不少問題，其固件甚至缺乏基本的漏洞利用緩解手段，如棧Cookie機制、安全斷開以及（通過MPU）設立訪問權限保護等等防護措施，引人深思。