回顧2017年上半年半導體芯片行業，八個大字概括那就是：并購不斷，撕逼不止。高通、微軟和英特爾在關于ARM版PC和服務器問題上開啟互懟模式，英偉達和谷歌在關于GPU和TPU誰才是AI芯片的未來互不相讓。半導體行業從2015年開啟的并購浪潮一直延續到今年上半年，英特爾宣布153億美元收購ADAS廠商Mobileye擴大自身在無人駕駛市場影響，AMD宣布收購Nitero擴大VR/AR的技術優勢。物聯網、人工智能、VR/AR這些新的發展方向讓曾經業界一直認可的領域分界線變得越來越模糊，為了不錯失下一個風口，巨頭們都紛紛跳出自己曾經固守的領地，開啟了半導體產業群雄逐鹿的戰國時代。
PC/服務器市場硝煙四起
如果評選今年上半年CPU市場最悲情的企業英特爾當之無愧排第一。先是曾被打翻在地的AMD憑借使用閉關修煉多年Zen核心的Ryzen在桌面市場讓英特爾酷睿處理器陷入苦戰，之后在6月20日在美國奧斯丁舉辦的AMD EPYC發布會上，同樣采用Zen核心的EPYC（霄龍）憑借低功耗高性能及廉價的諸多優勢攜帶一干生態圈小伙伴將尖刀插在了英特爾的利潤大本營數據中心市場。
EPYC來勢洶洶
為了應對AMD的強勢進攻，英特爾一方面調低產品價格與之周旋，另一方面也許是因為這次受到刺激比較大激起了英特爾的斗志，或者是英特爾多年"擠牙膏"就是為了期待能和AMD再來一戰，總之為了狙擊AMD，英特爾最終在消費級市場發布了從未出現過的i9高端處理器系列。
英特爾i9反擊AMD
如果說與AMD的競爭還只是x86陣營自身的內斗，那么高通與ARM公司在微軟的支持下攻入PC和服務器市場對于英特爾來言就算是外敵來襲，而AMD也無法避免的被牽連其中。由于微軟在Windows底層內核中集成了模擬器，因此ARM可以幾乎發揮出自己全部性能從而與x86一戰。在PC市場，目前x86陣營的對手只有高通一家，而在服務器市場，除了高通以外，ARM陣營的背后BOSS ARM公司自身也已同微軟展開合作，說ARM是上半年最得意的架構也不為過。除此之外，曾經高性能服務器的代表IBM Power就要在下半年正式發布全新一代的Power 9處理器。屆時服務器CPU市場將進入到ARM/RISC/x86的三國爭霸時代。
基帶霸主高通遭遇圍攻
在3月舉辦的MWC 2017通信大展上。高通與英特爾都發布了自身的4.9G和5G網絡基帶芯片。可以預見到在5G時代，高通將面臨英特爾這個強有力的競爭對手
高通搶灘5G
作為全球通信霸主，高通從2G時代開始就牢牢占據著通信基帶一哥的位置，也正因為如此，打包基帶的驍龍處理器才能擊敗德州儀器、聯發科等諸多對手成為市場一哥。但是常年來躺著數鈔票的生活已讓很多企業相當不滿，而錯失了3G時代的英特爾成為了出頭鳥并快速得到了諸如蘋果、三星兩大手機巨頭的支持，向高通發起了挑戰。
英特爾發力5G
一月下旬，蘋果一紙訴訟將高通告上法庭并索賠10億美元，同時在北京發起訴訟狀告高通濫用市場地位的壟斷行為并在二季度停止向高通支付專利使用費，開啟了長達半年與高通的撕逼戰。高通也毫不示弱，霸氣回應如果沒有高通就沒有iPhone的存在。并痛斥蘋果耍流氓，故意降低iPhone 7中高通基帶的性能，不允許高通強調相較Intel基帶的優越性，最為搞笑的一句指控是：配合監管部門攻擊高通發表不實言論（寫到這里筆者都情不自禁哈哈一下）。
到了5月，三星和英特爾站在蘋果這邊，向法院提交材料，支持FTC起訴高通，表示高通利用其在移動處理器行業的主導地位排擠行業對手，大有三英戰呂布的態勢。不管最終判決如何，能看到目前全球最厲害的四大半導體巨頭混戰真的是不枉此生。
京公網安備 11010502049343號