用上驍龍835的手機(jī)還沒(méi)幾款，驍龍845的相關(guān)消息就開始出現(xiàn)了。

此前曝光的消息顯示，LG和高通已經(jīng)展開了針對(duì)驍龍845芯片組的談判，未來(lái)LG旗下的新旗艦G7將搭載這一平臺(tái)。

而日前，外媒又在LinkedIn上的高通工程師那里挖掘到了驍龍845的相關(guān)信息。

該工程師的一份資料顯示，他正在參與驍龍845（內(nèi)置X20基帶）的研發(fā)工作，該基帶支持LTE Cat.18，理論最高速率可達(dá)1.2Gbps，上傳速度則能夠達(dá)到150Mbps。

高通曾透露，X20基帶其實(shí)是為5G而生的，希望該基帶芯片能幫助5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試。今年早些時(shí)候，部分廠商已經(jīng)收到了X20基帶芯片的樣品，具體商用時(shí)間為2018年。

這意味著，驍龍845處理器也會(huì)在2018年商用。