摩爾定律已死？IBM與其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意。

日前，IBM宣布，三家研發(fā)了一種晶體管制造技術，將為5 nm芯片鋪平道路。雖然團隊所使用的芯片蝕刻技術與7 nm芯片同為極紫外光刻（EUV），但卻沒有采用有利于硅納米片堆疊的鰭式場效應晶體管（FinFET）設計。

據(jù)IBM介紹，新技術能夠?qū)⒏嗟木w管容納到更小的芯片組里，據(jù)稱一塊指甲蓋大小的芯片上集成晶體管數(shù)量可達300億，比起幾年前7 nm芯片集成200億個晶體管的突破也毫不遜色。

IBM認為該技術有助于其重要戰(zhàn)略支柱之一認知計算（Cognitive Computing）的研發(fā)以及物聯(lián)網(wǎng)和其他“數(shù)據(jù)密集型計算”任務的執(zhí)行。當然，公司也為移動設備的未來繪制了一個美好的畫面：除了降低成本，提升性能等優(yōu)勢之外，未來手機設備的續(xù)航也可增長2到3倍，而這一點也是目前眾多手機制造商所關注的一個方面。但目前5 nm芯片離商業(yè)化還尚有一段距離。