5月26日，建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議，宣布成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。
對于此次合資，紫光董事長趙偉國的評價振聾發聵：
高通選展訊當對手，謝謝瞧得起！
孟璞這個買辦，對美國主子很忠誠，曾離開高通，這次回歸，做成這件事情，足見忠心，看看美國主子如何獎勵！
大唐電信，自己沒本事把聯芯做好，投靠洋人，這讓我想起當年汪精衛投日，因為斗不過蔣介石，所以投日，以一己私利，置國家、民族大義、個人名節于不顧。
最壞的是建廣資產，后臺老板李濱，據說是清華校友，據說是某老領導的親戚，我想請問，李濱，你為何不敢當建廣的管理層，而是當個評審委員會的主席？建廣資產的股東是誰？錢又是那里來的？敢公開嗎？我不相信清華會出這樣的漢奸，但也許是真的。
由于過去太多產業深受合資拖累，不少人多這種合資模式抱有顧慮。那么，這次合資，國內技術團隊是否能學到國內公司所不掌握的先進技術？以及對中國IC設計產業的發展有何影響？
高通緣何在中國成立合資公司近些年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機芯片市場。
在激烈的競爭之后，已經逐漸形成高通、聯發科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局——高通占據高端市場和中高端市場，聯發科占據中低端市場，展訊占據低端市場。
然而，隨著聯發科、展訊在中低端和低端市場站穩腳跟之后，不斷試圖沖擊高通的市場份額，競爭對手的沖擊和手機廠商垂直整合使得高通原本的霸主地位受到一定沖擊。從市場份額占比和銷售額上，在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。而根據2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。
在這種情況下，高通要想扭轉態勢，回擊聯發科和展訊，最佳的做法就是圍魏救趙，沖擊聯發科和展訊賴以起家的中低端芯片市場和低端芯片市場，實現高中低市場通吃。
然而要在低端市場爭雄，對于高通這樣的巨無霸來說，是存在先天不足的。一直以來，高通的低端產品要和展訊有一定價差，展訊正是依賴這點價差在低端市場上謀生存。如果高通把價格拉到展訊一個檔位的話，降價勢必會影響到高通的營收，進而影響到高通的股價。這對高通的管理層來說是無法接受的——畢竟高通是一家美國上市公司，要為大股東負責。
在此情形下，在中國找一個像大唐聯芯合作伙伴是非常好的選擇，一方面可以通過合資公司把高通的低端產品銷售出去，并以合資公司的名義收取專利費。同時，大唐作為國企，是有一些渠道申請政府補貼的，這就可以彌補高通降價后的價差帶來的損失。
而這就是高通本次來合資的目的所在。
本次合資無法提升中國本土技術水平高通是否會向合資公司真心傳授技術姑且不論，先就事論事分析一下，與高通成立合資公司，開發低端手機芯片，有可能學到什么技術。
現在的手機芯片其實是高度同質化的，一方面擁有非常高的集成度，包括CPU、GPU、DSP、ISP、基帶等一系列模塊；另一方面，這些模塊當中除了基帶之外大部分都可以買到成熟的貨架產品。舉例來說，CPU可以購買ARM的IP，高通驍龍625購買了Cortex A53；GPU也可以購買ARM的Mali，或者是Imagination的PowerVR；DSP也可以從CEVA、Cadence等公司采購；互聯ARM也有現成的產品......
因此，就手機芯片的很多模塊而言，即便是高通自己的低端手機芯片，一些IP也是從ARM等公司購買的。而且買IP做集成的技術和流程已經非常成熟了，國內有很多公司已經完全掌握。真正有一定門檻的其實是基帶。
開發基帶到底有多難呢？相對于ARM在中國有100多家合作伙伴，目前具有5模基帶開發能力的僅有高通，聯發科，展訊，海思，三星，Intel、Marvell、中興、愛立信等少數一些廠商。而且曾經的手機芯片霸主德州儀器，以及美國英偉達公司都因基帶的原因退出手機芯片市場。不過，基帶技術并非中國企業的短板，展訊就能開發支持GSM、TDS、WCDMA、TDD、FDD的5模基帶。
總而言之，對于基帶而言，中國企業完全可以靠自己的能力做的很好，而對于其他部分，現在手機芯片買IP做集成的技術已經非常成熟，在這種情況下，再與高通合資主攻低端手機芯片，其實是引進中國企業已經掌握的技術，無法對提升中國本土技術起到一絲一毫的作用。
合資并不是技術發展的捷徑有觀點認為：“國內半導體行業比國外落后是事實，這時候要想迎頭趕上，有兩種策略，一種是自己關起門來學；另一種是通過與國際先進巨頭合作，快速縮短差距。顯然，聰明的辦法是后者，否則自己關起門來學的話，要么進步太慢，要么很容易淪為山寨化模仿”。
然而，實踐是檢驗真理的唯一標準，從實踐上看，這種觀點其實是站不住腳的。
其實，高通并非是第一家到中國大陸合資的境外IC設計公司，而且也不是第一次在中國大陸設立合資公司。
2013年，上海國資委出資12億元和臺灣VIA合資成立兆芯，并承接核高基01專項，先后獲得海量項目經費；
2014年，IBM在中國找到了合作伙伴宏芯，宏芯先后獲得工信部、江蘇兩級地方政府以及民間投資20多億資金；
2016年，Intel和清華大學、瀾起科技在北京簽署協議，宣布聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU；
2016年，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰略合作協議，成立華芯通半導體技術有限公司，貴州政府出資18.5億元占股55%，高通以技術入股持股45%。
2016年，AMD與天津海光先進技術投資有限公司達成協議，設立合資公司開發X86芯片。整個協議預計可為AMD帶來2.93億美元許可費和版稅收入；
2017年，日本軟銀麾下的ARM公司和厚安創新基金簽署了擬在深圳成立合資公司的合作備忘錄。
就這些合資項目來說，由于Intel、AMD、ARM、高通的合資項目時間在2016年，目前還看不出所以然。但從早幾年的VIA和IBM合資/合作項目，就可以看出來，與境外巨頭合資/合作，并不是技術發展的捷徑。
宏芯在獲得大筆資金扶持和IBM的技術支持之后，并沒有實現技術消化吸收再創新，實際上IBM是在把宏芯當作代理商使用，宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲。在2016你爆發出欠薪事件，原本計劃于2016年完成的CP2被推遲到2018年，原本計劃于2018—2019年完成CP3則更是遙遙無期。
兆芯在承接核高基01專項之后，ZX-A是VIA Nano的馬甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的馬甲，內核由美國半人馬公司設計。
更關鍵的是，合資公司在獲得核高基巨額經費的支持下，設計出的CPU性能很一般，C4600不足Intel主流產品的三分之一，即便和國內龍芯、申威這些自主CPU相比都遜色一籌。從中可以看出，所謂“聰明的辦法是后者，否則自己關起門來學的話，要么進步太慢，要么很容易淪為山寨化模仿”是經不起實踐檢驗的。
就本質來說，這些合資公司開發出的芯片，其實是中國大陸出錢購買/委托境外公司設計，由臺積電等公司代工，取得部分產權，但本質上還是別人的東西。
也正是因此，《習近平關于科技創新論述摘編》中寫道：“引進高新技術不能抱任何幻想，核心技術花錢買不來”。
特別是在信息技術領域，建國以來的歷史已經證明了凡是能買到的都很難做出來了，凡是買不到的都做出來了。
結語從這次高通與大唐聯芯合資成立瓴盛科技主攻低端手機芯片的事實看，大唐聯芯是不可能通過合資分享高通最有價值的通信專利的，而開發低端手機芯片的相關技術，國內已然非常成熟，展訊等公司低端手機芯片的銷量都以億來計算。所以這次合資也不可能提升中國本土企業的技術水平和IC設計能力。
從過去與IBM、VIA等境外IC設計公司的合資/合作實踐上看，宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲，兆芯的ZX-A是VIA Nano的馬甲，ZXC QuadCore C4600就是VIA QuadCore C4650的馬甲，連內核由美國半人馬公司設計。合資公司做的工作僅僅是貼牌而已。從這些先例來看，瓴盛科技極有可能會重復上述合資/合作的套路，將高通的低端芯片包裝一下變成所謂“國產低端手機芯片”，然后再將手機芯片銷售出去。
京公網安備 11010502049343號