眾所周知，5G將不會局限在傳統的語音和流量業務，而是會與垂直行業合作，催生出種類多樣的業務場景，從而激發新的商業價值。
Qualcomm預計，到2035年，中國5G產業鏈將創造950萬個工作崗位，創造9840億美元產出，全球產業鏈將創造2200萬個工作崗位，創造3.5萬億美元產出。
正因為看到了5G的巨大利好，國際運營商和設備商都在快馬加鞭研發5G。Qualcomm也是如此，積極組織5G新空口測試、深耕毫米波等核心技術，并緊跟5G標準化進程發展5G芯片組為運營商部署5G保駕護航。
加速5G新空口
日前，3GPP宣布5G新空口標準化加速計劃，并決定提前半年凍結非獨立部署的5G新空口標準，這意味著加速5G部署提上了議程。
對此，Qualcomm表示非常支持3GPP做出的5G標準化的加速計劃，并在3GPP組織內部，Qualcomm扮演了非常重要的角色。“Qualcomm很高興能夠推動全球20多家主要的運營商、設備生產廠商和終端廠商共同達成5G加速的計劃。”Qualcomm Technologies,Inc.工程技術高級副總裁馬德嘉(Durga Malladi)在接受《通信產業報》(網)記者專訪時表示。
這個加速計劃讓整個產業有一個十分清晰的時間表，讓全球運營商和5G生態系統內的終端設備廠商能朝著2019年實現5G商用的目標共同努力。
Qualcomm憑借5G原型系統及試驗平臺，已經完成首個基于3GPP 5G 新空口標準工作的5G連接，保持在先進編碼、獨立子幀、毫米波移動化等5G標準、技術及研發的領導力，并與網絡運營商聯合進行試驗和早期部署。
Qualcomm也將積極進行5G新空口試驗以加速部署，在今年下半年與運營商和基礎設施廠商啟動合作，將在6GHz以下和毫米波頻段展開符合3GPP規范的試驗及互操作測試，并宣布已經和AT&T、SK電訊以及NTT DoCoMo等主流電信運營商，以及其他設備廠商達成合作，尤其關注毫米波的測試。
Qualcomm一直致力于中國市場深耕，Qualcomm將中國產業鏈看做5G生態系統中非常重要的一部分。
從5G發展初期，Qualcomm就開始與中國的運營商及合作伙伴開展5G技術討論。
在今年2月，世界移動通信大會(MWC2017)前夕，Qualcomm和中國移動、中興通訊宣布合作開展5G新空口規范的互操作的測試和OTA外場試驗，并且參加中國移動在5G上的相關測試活動。
深耕毫米波
目前，美國、日本和韓國都有大量的毫米波頻譜資源可用，日本和韓國運營商可以使用差不多達到800MHz的頻譜資源。正因如此，運營商十分愿意使用毫米波技術。
“毫米波技術，這是一個很有發展前景的技術。”馬德嘉表示。
但是，毫米波存在一個挑戰，就是能否利用毫米波進行移動寬帶傳輸。因為此前，毫米波的使用場景是在視距范圍之內的固定無線場景也就是兩點之間的直接傳輸，所以行業很多人對于它是否能真的應用于移動終端存疑。
為了解決這個問題，Qualcomm投入了大量的技術研發、測試非視距環境下利用毫米波技術實現移動通信，比如利用波束成型和波束追蹤等技術，真正實現了毫米波的移動化。同樣在此前的MWC期間，Qualcomm成功展示了在非視距環境下利用毫米波實現移動通信，因此也成為了全球首家成功展示非視距前提下移動毫米波的公司。
Qualcomm不僅僅是自己在研究相關技術，最終還是會和多個生態系統合作伙伴一起進行測試，毫米波的整體成本問題，Qualcomm并不是特別擔心。因為Qualcomm希望通過技術研究讓毫米波發揮更好的作用。
“Qualcomm已經和整個生態系統內合作伙伴展開了大量合作，推動毫米波移動化的實現。實際上，毫米波技術和6GHz以下的關鍵技術一樣都是整個產業和生態系統的關注點。”馬德嘉表示。
5G芯片支持5G商用
其實，不僅是5G技術研發和5G標準化時間決定5G商用時間，終端等產業鏈發展也在很大程度上影響5G發展。
除此之外，從終端角度來講，千兆級LTE所帶來的高速率的需求將不僅僅來自于智能手機，還可能出現在平板電腦或筆記本電腦上，甚至是VR設備等其他類型的終端。而Qualcomm意識到這點并表示要做到保證支持的技術和芯片就緒，整個生態系統則能夠自己演進和發展。
日前，Qualcomm宣布正在擴展其Qualcomm驍龍X50 5G調制解調器系列，以支持符合3GPP 5G新空口全球系統的5G新空口多模芯片組解決方案。
“現在5G標準化工作還在進行中，5G芯片組的發展將會緊密地跟蹤整個標準化的進程和第一版5G規范，確保5G芯片組是和5G新空口的規范保持完全一致。”馬德嘉表示。
據了解，驍龍X50 5G調制解調器將支持6GHz以下頻段以及毫米波頻譜運行，它將支持2019年最早一批的5G商用化的部署以及稍晚一些于2020年的部署，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。
據了解，該5G芯片組預計將從2019年起上市，支持首批大規模5G新空口試驗和商用網絡發布。驍龍X50 5G調制解調器系列的全新產品旨在通過單芯片支持2G、3G、4G、5G多模功能。
Qualcomm宣布擴展這個芯片組是在3GPP決定5G加速計劃前近一個月的時間。馬德嘉表示，Qualcomm十分高興看到3GPP里眾多成員都能夠同意5G加速計劃，Qualcomm將會在芯片的整個設計當中緊跟3GPP的5G標準化進程。
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