路透社今日援引知情人士的消息稱(chēng)，東芝債權(quán)人可能很快將批準(zhǔn)東芝將其芯片業(yè)務(wù)部門(mén)股份作為抵押品，以獲得約1萬(wàn)億日元（約合92億美元）的新貸款。到目前為止，東芝主要債權(quán)人已基本同意東芝的抵押建議，只有少數(shù)小債權(quán)人反對(duì)該建議。
據(jù)路透社報(bào)道，東芝已將其芯片業(yè)務(wù)部門(mén)競(jìng)購(gòu)買(mǎi)家名單縮減至四家，其中美國(guó)芯片廠商博通公司（Broadcom）勝出的幾率較大。當(dāng)前，博通給出的報(bào)價(jià)約為2萬(wàn)億日元（約合180億美元），但現(xiàn)階段的報(bào)價(jià)不具約束力，將來(lái)可能發(fā)生變化。第二輪競(jìng)價(jià)的截止日期是5月19日。東芝表示，如果出售芯片業(yè)務(wù)失敗，可能威脅到公司的生存能力。
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