芯片研發(fā)和使用問題受到多位全國人大代表關(guān)注。
“中國每年進(jìn)口芯片的金額遠(yuǎn)超原油進(jìn)口額,全球芯片約六成市場在中國,年進(jìn)口額約2000億美元。從公眾知曉度很高的計算機(jī)、智能手機(jī)到使用量巨大的空調(diào)、彩電,幾乎每一件日常使用到的電子產(chǎn)品都離不開芯片。”
全國人大代表、新華社廣東分社社長徐金鵬等11名代表向十二屆全國人大五次會議提交《關(guān)于在家電行業(yè)鼓勵使用國產(chǎn)芯片的建議》(以下簡稱“《建議》”)。
《建議》指出,在計算機(jī)和智能手機(jī)領(lǐng)域,人們對芯片被英特爾、高通等國際行業(yè)巨頭所控制并不陌生。但除了業(yè)內(nèi),大眾卻不怎么了解:從城市到農(nóng)村,進(jìn)入了每一個家庭的空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等家用電器,也是芯片應(yīng)用的“大戶”,而這類芯片也被國際行業(yè)巨頭所控制。
廣泛應(yīng)用于空調(diào)、冰箱等各類家電的混合信號中央處理芯片(MCU)是智能電器的核心。
“我國家電行業(yè)所使用的MCU,特別是高端MCU,幾乎100%是進(jìn)口歐美日品牌。按一顆MCU進(jìn)口一般為15元計算,家電行業(yè)的MCU進(jìn)口額達(dá)200億元。”徐金鵬說,這200億元可能影響甚至控制著2萬億元的產(chǎn)值,“是一頭巨牛被一個小小的栓子牽著牛鼻子。”
《建議》稱,上個世紀(jì)90年代以來,國內(nèi)一批科學(xué)家、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)投入芯片研發(fā),再加上在《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等多項“強(qiáng)芯”政策和國家產(chǎn)業(yè)投資基金扶持下,我國國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)有了不小的進(jìn)步。
與此同時,中國芯片企業(yè)的發(fā)展面臨著多重難題。
徐金鵬認(rèn)為,一方面,國際巨頭的技術(shù)和市場“圍剿”讓國產(chǎn)芯片的市場化之路十分困難。
今年1月,美國總統(tǒng)科技咨詢委員會發(fā)布的《確保美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位》的報告稱,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和不斷增長的海外并購對美國企業(yè)和國家安全已構(gòu)成“威脅”,建議美國政府對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)加以限制。芯片行業(yè)的并購已受到格外嚴(yán)格的審查,如紫光收購美國企業(yè)有股份的德國半導(dǎo)體企業(yè)都遭到了美國以國家安全風(fēng)險為由否決。
另一方面,由于空調(diào)等家電零部件國產(chǎn)化比例已很高,甚至可以說除了MCU幾乎全部國產(chǎn)化,而MCU成本占總成本約1%,因此家電企業(yè)對價格已不敏感,加上對國產(chǎn)芯片技術(shù)可靠性的不確定,大多對應(yīng)用國產(chǎn)芯片的積極性不高。
之所以建議在家電行業(yè)鼓勵使用國產(chǎn)芯片,徐金鵬的理由是:計算機(jī)芯片的關(guān)注度高,因而一點點風(fēng)吹草動都可能引起國際競爭對手的警惕甚至聯(lián)合打壓。
因此,“中國大可選擇對芯片特性要求較強(qiáng)、實際應(yīng)用廣泛,同時所應(yīng)用行業(yè)是中國已占主導(dǎo)地位的一些細(xì)分領(lǐng)域,如家電和工業(yè)控制等,加速應(yīng)用自主芯片,形成‘研發(fā)-應(yīng)用-促進(jìn)研發(fā)-更好應(yīng)用’的循環(huán)。”
此外,智能家電市場對于MCU存在大量需求。
徐金鵬分析,我國半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)大抵如下:計算機(jī)占29.7%,網(wǎng)絡(luò)通信占29.2%,消費電子21.8%,工業(yè)控制11.5%,汽車電子3.1%,其他4.6%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,隨著智能家電的興起,MCU價值在終端產(chǎn)品產(chǎn)值中的比例會進(jìn)一步提高,達(dá)到3-5%。
“在戰(zhàn)略層面上,由于中國大規(guī)模產(chǎn)業(yè)升級和提升中國制造水平的需要,市場對于MCU的需求是巨大的。”
徐金鵬在《建議》中指出,全世界的芯片市場從來不是一個完全競爭的市場,考慮到國家安全因素,一直是各國政府高度關(guān)注且有政策投入的產(chǎn)業(yè)。要想在強(qiáng)手如云的行業(yè)內(nèi)成長并占有一席之位,國家支持推動力量不可或缺。
“如,我國臺灣地區(qū)和韓國,相對歐美日也是后來者,在政府的強(qiáng)力推動下,已有包括臺積電、三星等一批企業(yè)成為行業(yè)巨頭。”
他還具體提出,建議國家發(fā)改委、工信部、科技部等部委從以下方面予以支持。
一是選擇幾家有技術(shù)沉淀和研發(fā)能力的企業(yè),以補(bǔ)貼或獎勵的方式推動加速市場化應(yīng)用,如每使用一顆國產(chǎn)MCU,補(bǔ)貼3-5元。鑒于整個行業(yè)特點和強(qiáng)者愈強(qiáng)的趨勢,可通過補(bǔ)市場的方式檢驗企業(yè)的成長力,最終將政策資源主要集中在一兩家企業(yè),促其做大做強(qiáng)做優(yōu)。
二是加大研發(fā)投入和補(bǔ)助力度,改變目前主要依靠和補(bǔ)助研究機(jī)構(gòu)的做法,借鑒先進(jìn)國家經(jīng)驗,鼓勵科研機(jī)構(gòu)與芯片企業(yè)合作研發(fā),形成以企業(yè)為中心的大型技術(shù)和產(chǎn)業(yè)中心,相關(guān)研究經(jīng)費允許企業(yè)主體單獨申請。
三是吸引高層才人才聚集。為企業(yè)引進(jìn)海外芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍人才提供包括綠卡、研究團(tuán)隊組建、啟動資金、住房等方面的支持。由于企業(yè)的靈活性,吸引人才到國內(nèi)企業(yè)比到傳統(tǒng)的大學(xué)和科研院所更有吸引力,也有利于人才流動,形成人才競爭市場,避免巨資引進(jìn)后卻無后續(xù)產(chǎn)出的情況。