3月7日消息，據臺媒報道稱，此前有媒體報道稱，臺積電與鴻海雙方已組成聯盟，共同參與日本東芝（Toshiba）半導體招標， 雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工， 將在3月29日前遞交相關文件，參與首輪競標。
對于上述報導，鴻海方面表示，不予評論。
此前，韓國媒體The Korea Herald引述產業觀察人士消息報導稱，SK海力士（SK Hynix）有意攜手鴻海集團，一起參與收購東芝旗下半導體晶片業務。
不過日本財經網站現代商業引述日本經濟產業省干部談話指出，希望東芝（Toshiba）旗下半導體業務賣給蘋果公司，而不是鴻海。
據了解，東芝2月24日董事會通過分拆旗下半導體新公司協議，稱為東芝記憶體（Toshiba Memory）的新公司，相關分拆協議將于3月30日股東臨時會上提請通過，預計4月1日生效。
東芝考慮向第三方資金釋出大部分東芝半導體股份，規劃在2017會計年度 （到2018年3月底為止）早期完成相關手續。
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