IBM Power系列一直是藍(lán)色巨人面向高端服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級計(jì)算器的獨(dú)門利器。去年9月我們看到了Power8，22nm SOI工藝，最多12個核心，并首次支持NVIDIA NVLink互連總線，可搭配NVIDIA GP100計(jì)算卡，完爆x86系統(tǒng)。
國際固態(tài)電路會議上，IBM又首次披露了新一代Power9，這次采用GlobalFoundries 14nm FinFET SOI工藝制造——IBM一直對SOI情有獨(dú)鐘，這也是我們第一次知道GlobalFoundries還有這個工藝版本。
得益于新工藝，Power9的單元庫堆疊結(jié)構(gòu)大大簡化，從上代的18層降到了10層，同時在功耗控制方面也更加游刃有余。
Power9采用了極為靈活的模塊化設(shè)計(jì)，單個核心可以支持4線程或者8線程，分別能最多配置24、12個核心，邏輯線程總數(shù)最多都是96個。DDR4內(nèi)存支持也有兩種模式。
Power9還支持新一代CPU/GPU互連總線NVLink 2.0，每一條都能提供25Gbps的帶寬，總帶寬可達(dá)300GB/s，相當(dāng)恐怖。
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