Supermicro公司將發(fā)布更多Skylake CPU服務器主板產(chǎn)品以在處理速度方面打壓競爭對手，很明顯該公司的工程技術團隊能夠更好地發(fā)揮Skylake性能優(yōu)勢，同時解決了更為復雜的鎖扣難題。
Skylake晶片
Skylake是英特爾公司的第六代酷睿處理器，采用14納米制程并超越了Broadwell微架構。英特爾方面指出，Skylake將在單插槽服務器與工作站系統(tǒng)當中采用至強處理器E3 v5作為品牌。Skylake CPU將提供優(yōu)于Broadwell微架構的性能表現(xiàn)與功率改進效果。
Supermicro公司將于本季度之內(nèi)開始向客戶提供其基于Skylake的X11系列產(chǎn)品，且于9月當季度將該系列產(chǎn)品全面投放市場。采用Purley平臺的產(chǎn)品將于今年3月份開始銷售，而大規(guī)模出貨則將在6月當季度。
尼古拉斯公司分析師兼總經(jīng)理Aaron Rakers表示，他認為未來將有“超過50款主板設計方案可供客戶選擇，這一數(shù)字明顯高于其競爭對手”。
與之前的LGA 2011插槽相比，新的Skylake CPU將擁有80%以上的插槽針腳數(shù)量(LGS 3647)。LGA 2011插槽采用雙鎖扣以固定該CPU。而在重量更大且物理尺寸更為可觀的LGA 3647上，其將CPU固定在散熱器之上，并將CPU散熱單元利用導銷插入插槽，最后使用螺釘進行固定。
另外，“新的Skylake平臺還將迎來功耗提升(最高達205瓦)，且PCIe通道也由40個擴展到48個——這意味著主板的布局也將迎來改變。Rakers指出，這一切復雜性因素已經(jīng)導致部分此前曾選擇Supermicro組件接入自有系統(tǒng)的客戶，如今開始全部采用來自Supermicor公司的整體系統(tǒng)。
由于Skylake CPU的物理尺寸較現(xiàn)有服務器CPU更大，因此相信未來的多插槽服務器也將擁有比現(xiàn)有產(chǎn)品更可觀的物理尺寸。
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