12月30日消息，高通表示已經與魅族達成和解，在平等談判的基礎上達成了3G/4G的專利許可協議。對此，魅族方面表示，雖然達成了和解，但搭載高通芯片的手機不會那么快上市，預計2017年年底才會有產品上市。

2016年6月份，高通向中國法院提起法律訴訟，稱魅族侵犯了自己的WCDMA / CDMA2000 / LTE 4G無線通訊的相關專利，并要求魅族賠償相應損失約5.2億元。魅族則對外公開回應稱，魅族支持合理合法的專利保護，并支付合理費用，但魅族與高通的談判不公平、不合理、非歧視的。

魅族副總裁李楠表示，高通缺乏談判誠意，不會接受“黑盒”不合理機制下的強制性行為，指責高通要價不合理。

隨后，在2016年10月份，高通又在美國、德國、法國反擊魅族，稱魅族侵犯了自己的專利，專利戰升級。

據了解，目前高通已經與110多家中國公司達成專利許可授權協議，包括華為、小米、OPPO、vivo等手機廠商。

魅族李楠也表示對高通最終會有一個交代。

今天，高通表示與魅族在平等談判的基礎上達成了專利許可協議，根據協議條款，高通授予魅族在全球范圍內開發、制造和銷售CDMA2000、WCDMA和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）終端的付費專利許可。魅族在中國應支付的專利費用與高通向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

而該協議解決了高通與魅族之間在中國、德國、法國和美國的所有專利糾紛。高通和魅族已經同意采取適當步驟終止或撤回專利侵權訴訟及相關專利無效或其他相關訴訟。

對此，魅族方面也稱雖然達成了和平協議，但明年高通芯片不會那么快用在魅族的新平臺之上，研發、適配都需要很長時間，最快2017年年底用上高通的芯片。