有媒體指geekbench的數(shù)據庫已經出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？

聯(lián)發(fā)科helio X30的處理器架構，有認為是雙核A73+四核A53+四核A35，也有認為是四核A73+四核A53+雙核A35架構，華為海思則是四核A73+四核A53架構，兩款芯片都是采用臺積電的10nm工藝，A73的主頻都在2.8GHz到3GHz之間。

在這樣的情況下，X30和麒麟970的單核性能是由高性能核心A73決定的，在工藝和主頻相當?shù)那闆r下，兩款芯片的單核性能是不會有太大的差別的，不過如果X30只是雙核A73的話在多核性能方面就會比麒麟970低，如果是四核A73的話兩款芯片的多核性能也不會有太大差異。

兩款芯片的差別應該主要體現(xiàn)在GPU和基帶技術方面。華為當前已經上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工藝和八個核心的情況下，性能稍微超過了驍龍821，只是比蘋果的A10處理器低15%左右，相較上一代的麒麟950提升了180%，可以看出華為對GPU性能的重視。

據說聯(lián)發(fā)科helio X30將與蘋果的A10一樣采用Imagination的PowerVR GPU，考慮到一向以來的蘋果會獲得最先進的Imagination的GPU授權情況下，helio X30的GPU性能肯定會比A10的要低，而麒麟970估計其GPU性能在采用更先進的10nm工藝情況下估計性能會進一步提升，所以相當可能X30的GPU性能會比麒麟970的要弱。

基帶技術向來是聯(lián)發(fā)科的弱項，目前基本確認helio X30的基帶只是支持LTE Cat10技術，而麒麟970至少會支持LTE Cat12/Cat13技術，要比聯(lián)發(fā)科領先不少。另外由于華為海思的支持LTE Cat12/Cat13技術的balong750基帶已經推出一年多了，或許到麒麟970上市的時候其更先進的基帶已經研發(fā)出來，將領先聯(lián)發(fā)科X30更多。

所以總結來說聯(lián)發(fā)科helio X30的單核性能應該與麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差別，GPU性能也可能落后于麒麟970，基帶技術方面確定落后于麒麟970。

現(xiàn)在對于麒麟970和helio X30的最大問題在于臺積電的10nm工藝量產問題和產能問題。當前據說臺積電已經試產10nm工藝，不過良率不高，而它優(yōu)先照顧蘋果采用該工藝生產A10X處理器，接著在二季度開始生產A11處理，下半年又要開始生產A11X處理器，中間能剩下多少產能給聯(lián)發(fā)科和華為海思是個問題。