據(jù)韓聯(lián)社11月25日報道，韓國國內(nèi)研究組開發(fā)出了能對紙像硅(Si)基板一樣加以利用的技術(shù)。這一技術(shù)的開發(fā)不僅可以降低電路價格，電路的生產(chǎn)和廢棄過程中產(chǎn)生的環(huán)境問題也有望大幅減少。
KAIST物理系教授研究組的趙勇勛24日表示，開發(fā)出了能把納米(1納米等于10億分之一米)單位的超小型半導體元件與紙相結(jié)合的技術(shù)。現(xiàn)有的電路大部分是在硅材料的基板上組成的。為了構(gòu)成回路，需要溶解表面的化學工程，在制作過程鐘可能會引發(fā)環(huán)境問題。在銷毀壽命已盡的電路芯片的時候也必須考慮到環(huán)境問題。
研究組在紙上放上并啟動寬500納米大小的超小型光元件首次取得了成功。之前有人認為，光元件作為感知光線的元件，把它放在表面粗糙的紙上光線散射后就無法正確地動作。趙教授組通過試驗發(fā)現(xiàn)了如果紙表面的纖維(纖維素)絲小于光元件大小，這上面即使放上光元件也能表現(xiàn)出很高的性能的事實。
趙教授表示，“隨著電子產(chǎn)品需求的增加，交替周期逐漸縮短，必須拋棄的電路的數(shù)量正急劇增加。”并稱，“此次開發(fā)的技術(shù)把低廉的紙與高性能光元件相結(jié)合，既環(huán)保且價格低廉。”該研究結(jié)果刊載在了材料領(lǐng)域的國際學術(shù)雜志《Advanced Materials》17日刊上。
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