隨著近期國內半導體制造企業密集啟動投資項目與產能建設（未來兩年晶圓制造廠達到10座），有觀點認為中國半導體產業黃金發展期正在到來。但與此同時，在總額高達數百億美元的投資中，設備投資將超過75%，而國產設備商的供應能力卻嚴重不足。這意味著絕大部分的設備投資額將被海外設備大廠所瓜分（目前在12英寸生產線中設備的國產率僅約5%）。加強我國半導體設備廠商的研發與供應能力正變得愈發急迫起來。

中國大陸將成

最大半導體設備市場

從全球范圍來看，半導體產業正在發生著第三次大轉移，即向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區轉移。根據IC insights的數據，在2007年，中國大陸IC制造產值為45.9億美元，占全球的份額僅為1.96%。但到了2012年，中國大陸IC制造產值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.5%。預計至2017年，中國大陸IC制造占全球的份額有望達到7.73%。2012～2017年間，中國本地IC制造產值將以16.5%的年均復合增長率增長。

近兩年，國內外半導體制造龍頭企業紛紛在中國大陸投資興建新的半導體晶圓廠也印證了這一觀點。臺積電計劃在南京獨資建設12英寸晶圓廠；英特爾大連廠轉型投產3D NAND Flash；中芯國際北京B2廠正式投產，B3在建，并在上海、深圳新建12英寸生產線；武漢長江存儲項目2016年3月奠基，將新建NAND&NOR生產線；華力微電子將在上海新建12英寸生產線；晉江新建12英寸存儲器生產線。新一輪產能建廠潮正在到來。

“中國躍升全球半導體第一大市場，但自給率僅為27%，在《國家集成電路產業發展推進綱要》中已制定明確目標，至2020年芯片自給率將達到40%，2025年達50%。在龐大資金與相關配套政策扶植下，預計未來幾年半導體建設將蓬勃發展。”SEMI中國區總裁居龍在接受記者采訪時指出。根據SEMI的數據，2016年、2017年全球新建的晶圓廠將達到19座，其中有10座位于中國大陸。

95%設備訂單

可能落入海外廠商囊中

然而，由于國產設備的供應能力嚴重不足，數量龐大的半導體設備投資絕大部分將被海外設備大廠所瓜分。

應用材料中國有限公司CFO趙甘鳴告訴記者，一般來說建設一條12英寸生產線，每一萬片晶圓的設備投資約為10億美元。根據工藝先進程度不同或者制造廠商的技術能力區別，投資額會上下浮動10%左右。如果未來數年之間，我國有10條以上的生產線建設計劃，其中的設備投資額將是巨大的。

SEMI的數據顯示，2015年全球半導體設備市場營收達373億美元，其中中國市場營收48.8億美元，占比13.09%；預計2016年中國設備市場營收為53.2億美元，增長9.02%，占比進一步提升至14.07%。中國市場已經是未來10年全球半導體設備行業最大的增長動力。

居龍警告說：“盡管中國大陸半導體投資大增，中國大陸設備廠的供應能力卻嚴重不足。” 國產化率偏低，國產設備的產能還遠不能滿足市場需求。

海通證券的報告也指出，一條總成本約10億美元的8英寸生產線，設備成本占6.5億美元，國產設備約可占據6500萬美元；在12英寸生產線上，設備國產率約5%；成熟一些的90nm生產線的設備國產率可以達到8%。

根據中國半導體行業協會半導體支撐業分會此前發布的一份報告，國內半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，目前刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設備、CMP設備、封裝設備等基本形成國內配套能力，技術水平基本可以滿足用戶要求；在12英寸28納米技術代的前道主要關鍵設備研發上也取得了很大進步，部分設備進入大生產線驗證。預計到2018年，將有40多種裝備可以通過生產一線用戶的考核，進入采購。

總之，國產半導體設備雖然取得了一定的進步，但總體供應能力仍然不足。一條晶圓生產線中設備用戶一般會綜合采用高、中、低端設備，高端市場幾乎完全被國外企業壟斷，即使在中低端設備市場，我國設備廠商仍然面臨日韓廠商的競爭。在中國加大半導體制造投資之際，加強我國半導體設備技術能力正變得愈加急迫起來。

爭取從0到1的突破

近年來，我國半導體產業發展頗為迅速，IC設計、芯片制造及封裝測試等領域均取得了長足進步。但是，半導體裝備與材料卻存在短板。那么，應當如何擺脫這種困境呢？

居龍認為：“目前中國設備正在取得從0到1的突破，但是要認識到這一進程的長期性。”半導體設備從研發到商用，周期都比較長，新產品一般要經過2年到4年才可以進入市場，5年至6年開始實現銷售，8年至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利。在這個過程中，中國企業應當不斷提升技術創新能力，建立自主創新體系。國際上集成電路已實現14納米量產，國內與國際先進水平還有2代的差距。中國半導體設備是從落后追趕到同步發展。作為后進入者，要替代國外產品，必須要形成白己的創新特色，建立競爭優勢，這要求國內企業不斷提升自身研發創新能力，與用戶密切合作，積累自主知識產權，提升技術開發能力。

中科院微電子所所長葉甜春也指出：“中國裝備企業要尋找與本土產業鏈的結合，制造、裝備、材料等產業環節結合在一起，才能提高自身的競爭力，完善整個產業生態，最終使整個產業受益。”縱觀國內半導體裝備企業，近幾年雖然發展很快，但與國際企業相比普遍規模較小，生存能力較弱，融資渠道不暢，在主流市場上與國外同行競爭仍面臨著許多困難。加之半導體設備前期投資大，回收期長，企業單打獨斗將難以為繼，因此，國內企業只有加強合作與整合，資源共享，提高資產使用效率，才能與國外競爭對手抗衡。