國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布8月北美半導體設備B/B值(Book-to-Bill Ratio、訂單出貨比)為1.03，雖較7月微降，但連續(xù)第九個月守穩(wěn)在1以上，象征景氣持續(xù)擴張趨勢不變。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，自去年12月以來，B/B值穩(wěn)定維持在1以上，而且出貨與訂單金額都達到17億美元水準，從最近營收報告看出，短期內(nèi)來自中國大陸與3D NAND制造商的強勁需求仍會持續(xù)。

據(jù)SEMI的最新B/B值報告，北美半導體設備廠商今年8月全球接獲訂單預估金額為17.5億美元，比7月18億美元減少2.3%，但較去年同期16.7億美元成長5%。

在出貨表現(xiàn)部分，今年8月北美半導體設備廠的全球出貨金額為17.1億美元，與7月相當，也較去年同期15.8億美元成長8.4%。

8月B/B值為1.03，較7月的1.05微幅下滑，主因半導體設備商平均三個月出貨金額與上月持平，但平均三個月訂單金額較上月減少。

SEMI發(fā)布的B/B值是北美地區(qū)半導體設備商“接獲的訂單”與“實際出貨”金額的比例，只要指數(shù)大于1，代表市場需求大于供給。

IC Insights曾發(fā)布報告指出，英特爾、臺積電、三星等半導體三雄占整體半導體業(yè)支出額的45%，這三家廠商預估下半年還會擴大資本支出，可望帶動漢微科、弘塑、帆宣等設備廠營運。