SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。

全球半導體設備市場統計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統計包含晶圓前段制程設備、后段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造以及晶圓廠設施。

臺灣、韓國、日本與中國的支出率增加，但北美、其他地區與歐洲的新設備市場則呈現萎縮態勢。臺灣已連續第4年穩坐半導體設備最大市場寶座，設備銷售金額達96.4億美元。而南韓與日本市場擴大并超越北美，分別排名第二及第三，北美則是以51.2億美元金額落到第四位。中國大陸市場規模依舊超越歐洲市場及其他地區。

其他前段類別的全球銷售量則下滑16%;晶圓處理設備市場萎縮2%;整體測試設備銷售量下滑6%;封裝部門則減少18%。

表1 2014年至2015年全球各地區半導體資本設備市場統計數據(單位：十億美元)

 資料來源：SEMI與SEAJ(2016年3月)

注：金額和百分比可能因四舍五入而可能導致結果不一致

全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS)

SEMI每個月發布的全球半導體設備市場統計報告，其結合SEMI與日本半導體制造裝置協會(SEAJ)會員所提供之資料，匯整出全球半導體設備產業每月出貨及訂單數據。此報告涵蓋7大半導體制造領域及24個產品類別。

全球半導體設備市場報告(EMDS)

由SEMI所出版之半導體設備市場報告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)含括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之訂單出貨報告(Book-to-Bill Report)、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球7大區域共計22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導體設備市場之展望。