集成電路是信息技術產業發展的重要基礎。近年來在國家一系列產業政策的扶持推動下，一方面中國IC產業取得了一定發展，2016年中國集成電路預計銷售收入預計達到1518.52億元（約合228.35億美元），相比2015年增長23.04%。但另一方面，整體技術水平不高、核心產品創新能力不足等問題依然存在，特別是CPU、存儲器等高端領域，芯片產品發展不力，產業結構存在著較為嚴重的缺位情況。對此，在近日召開的“第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2016）”上，與會專家一致認為，營造良好的產業環境，推進我國集成電路產業鏈上下游企業在一定形式下的協同發展、協力創新，將是新時期中國集成電路產業添補高端領域不足的必要條件。
IDM或者Fablit模式回歸
集成電路芯片是信息技術產業的核心，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。經過一段時期的努力，我國集成電路產業在設計業、晶圓制造業、封裝測試等領域初具規模，現已成為國際集成電路產業的重要參與者之一。但是不可否認，中國集成電路產業仍然存在諸多不足之處。
總體發展水平仍然不高是當前中國IC產業的主要問題。“我們的全球份額除了市場之外，其他能夠引以為豪的實在是鳳毛麟角，每年在中國大陸消費的800多億美元集成電路中，占70%的微處理器等器件全部依賴進口，此外還有很多中低端芯片也要依賴進口。這使得我國信息技術產業在芯片領域對外依存度很高，讓我們位居世界第一的電子新興產業的根基十分不牢。集成電路號稱有3600億元的規模，但是去除掉設計、制造、封測的重復計算部分，實際的芯片產品占全球份額只有5.8%。”清華大學微電子研究所教授魏少軍表示。
特別是目前國際集成電路產業，從傳統的產業鏈水平分工正在重新走向適度的整合。發展模式的變化對未來產業格局將有重大影響。隨著行業分工的逐漸深入，半導體業形成了專業的IP（知識產權）核、無生產線的IC設計（Fabless）、晶圓代工（Foundry）及封裝測試（Package&Testing）廠商。該模式的最大優點是靈活性強。然而，當前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術挑戰的突破需要產業鏈各環節的企業共同進行技術研發。但在行業分工模式中，Fabless在開發新產品時，難以及時與Foundry的工藝流程對接，延緩新品上市時間。同時，Foundry標準化的工藝研發，不利于滿足客戶特色需求；各Foundry工藝不統一，增加了Fabless適配難度。
IC產業應用市場的變化、用戶需求的改變也推動著IC產業IDM或者Fablit模式的回歸。TD聯盟秘書長楊驊在分析通信芯片行業發展趨勢時表示：“再沒有智能手機那樣的單一龐大市場，與行業應用緊密結合。滿足行業需求將是未來通信芯片發展的主要方向。”這樣的需求呼喚小批量、靈活性的供應模式，IDM或者Fablit更容易滿足。其他類型的IC產品發展趨勢也是如此。
打造完善而強大的產業鏈
目前，國際大廠率先開始追求產業鏈的整合。其中，蘋果內置手機芯片的成功，就是順應這一趨勢的重要代表。三星一直采取IDM模式。高通也一直希望發展自己的晶圓制造，日前其對恩智浦半導體的并購，并不僅僅是受智能汽車市場的吸引，看中恩智浦的晶圓廠也是原因之一。
面對這一趨勢，中科院微電子所所長葉甜春表示，集成電路產業鏈漫長，做強集成電路必須打造完善而強大的產業鏈，把產業生態建設起來。“如果說以前中國集成電路發展的主要任務是追趕國際先進，經過這些年來的技術積累、產業資源整合以及國際合作，應當說整個產業邁上了一個新的臺階。下一階段，我們思考的主題不再僅是追趕，而是創新。特別是要加強自主創新，尋找適合我們自身的技術發展路徑。這種研發里更重要的是基礎研究和原始創新。此外，要尋找與本土產業鏈的結合，制造、裝備、材料等產業環節結合在一起，才能提高自身的競爭力，完善整個產業生態，最終使整個產業受益。”葉甜春指出。
產業鏈企業相互協同發展
目前，中國IC企業也在嘗試進行產業鏈上下游的整合。11月7日消息，紫光集團入股中芯國際，累計共持有中芯國際28.1668億股，股比達6.66%，此舉顯然是在收購展訊、銳迪科，整合成為紫光展銳后，紫光集團進一步向晶圓制造延伸。
大唐電信也致力于整合資源，打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業環節，提升在集成電路產業的核心競爭力。2016年年初，中芯國際28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）制程成功流片，基于此平臺，大唐電信旗下聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶芯片。
中芯國際則通過加大持股長電科技以及中段凸塊封裝項目的推進，加強對下游封裝的整合力度。“通過產業鏈攜手發展，將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的提升。中國IC產業發展需要保持市場的持續開放，中芯國際愿同產業鏈上中下游的企業相互協助，共同發展。”中芯國際CEO邱慈云表示。
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