在2016年上海創博會的機器人生態館，總能見到許多初高中學生好奇地擺弄著尺寸、大小各異的機器人模塊，并親自搭建機器人模型，與機器人進行互動。通過這些體驗，對自動化技術的好奇心，很快被激發起來。
“這幾年，國內的創客教育開始火起來，我們在國內的銷量才上來，此前都主要銷往馬來西亞和俄羅斯。”韓端科技(深圳)有限公司華東區業務經理陳木浩告訴記者。公司旗下的MyRobotTime是一個機器人教育品牌，設計了一系列課程并在每個階段都有相應的機器人模型，讓孩子們在學習科學原理知識的同時，也可以提高他們的創造性和科學思維能力。
顯然，機器人等智能硬件已經不僅僅局限在科技愛好者的“圈子”里，而是越來越為大眾所接受。智能硬件的外延日益廣泛，除了日常使用頻率最高的智能手機，還包含智能家居、無人機等等，同時也有手環、手表等形形色色的小型智能硬件。“這幾年我們一直在想怎么利用智能硬件、互聯網這么一個機遇幫助中國創新創業企業做轉型和升級。”科通芯城董事長、硬件創新供應鏈資源鏈接平臺硬蛋科技創始人康敬偉稱，這是他一直在思考的問題。
發展受制于芯片
在智能硬件行業，大家都認可市場上廣闊的想象空間。在創博會論壇上，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武引用了這樣一組數據：2015年，中國電子信息產業總銷售額為15.4萬億元人民幣，同比增長10.4%。其中電子制造業11.1萬億，增長7.6%，軟件服務業4.3萬億，增長16.6%。電子信息產業產品出口額在2015年達到1.3萬億美元。同期，2015年中國生產手機18.1億部，同比增長7.8%，微型計算機3.4億臺，彩電1.45億臺，增長14.9%。
但當下，智能硬件還處在從小眾市場走向大眾的過程。作為智能硬件供應鏈和孵化器的提供者，康敬偉表示：“今天剛好是智能硬件轉型的第一步，今天的智能硬件可能都是很新、很炫，不怎么靠譜的東西，如果往后看5年、10年，我們身邊每一件產品都是智能硬件，我們穿的鞋子、我們戴的眼鏡、家里的燈、車鑰匙，所有都連接在互聯網上。它有思想，是互利相關的。在我們看來，智能硬件是下一代制造業的入口。也就是說，可能十年以后我們基本找不到任何一家制造業企業不生產智能硬件的。”
奧維云網的數據顯示，2015年中國市場智能硬件零售量已達4000萬部，占全球份額32%。而京東發布的《2015年上半年京東智能硬件行業報告》指出，從2015年1月到5月，京東平臺上智能產品的銷售額相較2014年同比增長264%，用戶量增長215%。市場分析機構Gartner預測，到2020年，可穿戴設備出貨量將達到5億臺。
智能硬件的大規模出現也是物聯網的發展原動力。根據11月1日剛剛發布的《2015-2016年中國物聯網發展年度報告》，2015年，我國物聯網產業規模達7500億元，“十二五”期間年復合增長率約為25%。公眾網絡機器到機器(M2M)連接數突破1億，占全球總量31%，成為全球最大市場。
是什么讓智能硬件變得“有思想”？答案當然是芯片，這是制約智能硬件發展的關鍵。
丁文武表示，中國芯片要助推智能硬件發展。“智能硬件是個產業鏈概念，它從芯片、軟件到傳感，到中游整機制造，以及下游的應用服務，具有軟硬件跨界特征。問題在于各個環節相對獨立，要加強協作。這里面最基礎的芯片、傳感器、軟件、操作系統是關鍵環節，不能完全依賴別人，這是我們最大的問題。有這樣的問題，所以要發展我們的集成電路，要發展我們的芯片、發展我們的技術軟件。”
發展芯片行業的緊迫性也體現在集成電路行業的逆差上，2015年進出口逆差1613.9億美元。據海關統計，2015年進口集成電路3139.96億塊，同比增長10%；進口額2307億美元，同比增長6%。出口集成電路1827.66億塊，同比增長19.1%；出口金額693.1億美元，同比增長13.9%。
“芯片過去一直說要強大，但是強的代價是要很大的能耗。整體來說要讓總的功耗降到最低，但是功能比過去優，這是重新整合的過程。整合的過程中，這些行業本身也有挑戰，沒有外力推進很難改變。我認為硬蛋作為這樣的平臺，通過過去對整個半導體、對產業的積累和認知，借用資本的力量，實現整個全球的對接。”原美國博通公司大中華區總裁、全球銷售高級副總裁，青云創投投資合伙人李廷偉說。
本屆創博會上，硬蛋不僅向全世界展現了中國智能硬件行業的發展勢頭，引領全球資本進入智能硬件這一巨大藍海市場。同時，硬蛋也向記者做出了準備引入戰略投資，在芯片行業上游進行更多突破的表示。
“硬蛋的平臺就專注于一個行業，就是智能硬件和物聯網、創新創業。在我們看來智能硬件和物聯網，和傳統的硬件有什么不一樣？我們自己總結，非常簡單，我們認為智能硬件它是硬件+軟件+人工智能三合一的整體，它把沒有思想、冷冰冰的硬件變成有思想、有活力的產品。”康敬偉說。
從“芯”出發
只要添加一個WiFi模塊，能夠與手機等智能終端相連，便可稱其為智能硬件，這顯然只是萬物互聯的初級階段，還不足以彰顯通過芯片等核心元器件可以實現的“含金量”。可以預見，如果嚴重依賴國外供應，即便智能硬件市場的規模再大，也難免淪為“為他人作嫁衣”。
或許未來不僅僅是萬物互聯，而是還要與其他的平臺進行打通。在可預見的范圍里，除了機器與機器的連接之外，就應該是機器與平臺的連接。比如智能冰箱可以與生鮮平臺或者超市電商打通，冰箱可以根據預設的菜譜和家人需求下單，免去菜市場的奔波之苦。只有實現了跨平臺的打通，才是真正的物聯網。這種對功能要求的提高也對芯片提出了更高的要求。
有遠見的企業已經開始排兵布陣，誰想得早、做得早，誰就有機會。比如高通并購恩智浦(NXP)是為結合NXP在物聯網和汽車電子的影響力，憑借NXP在安全方面的深厚積累，加上高通本身在無線通信和應用處理器方面的影響力，在未來包括車聯網在內的物聯網市場將大有可為。
在早年積累掌握渠道之后，科通芯城和硬蛋決定往上游發展，物聯網的時代需要跨界——這個從供應鏈切入并獲得了渠道成功的企業向上要從半導體供應更進一步，服務創新創業人群。
硬蛋的公關總監王剛透露，他們正在與半導體、電子零部件企業羅姆公司商討合作，希望能夠與底層技術聯系得更加緊密，從對傳感器的探索開始，不僅僅為創新型的企業提供品牌服務，還能從供應鏈切入發展底層技術。“作為一個傳統渠道商來講，直接進入半導體行業也不容易，因此我們也在考慮積極地與其他半導體公司進行合作。”王剛說。
與此同時，硬蛋還投資占股了一個專業覆蓋半導體產業鏈的招聘平臺“摩爾精英”，在這里有包括IC設計與服務、EDA與IP、晶圓代工、封裝測試、設備與零件、材料、方案設計和分銷代理在內的半導體行業工作機會。
從芯片上游切入，再大力拓展相應的服務人才，下游的硬蛋將在智能汽車生態、智能家居生態、大健康醫療生態、機器人生態和材料生態等五大生態上煥發新活力。
積木式創新
2015年以來，物聯網設備與服務集成商、電信運營商、互聯網企業、IT企業、平臺企業等主體依托傳統優勢，競相布局物聯網系統和平臺，集聚優勢資源提供系統化、綜合性的物聯網解決方案，打造開源生態圈。物聯網市場競爭已從產品競爭轉向平臺競爭、生態圈競爭，市場格局由碎片化走向聚合。
“真正的制造業，如果你仔細地看一下，其中還有很多大有可為的地方。”王剛說。
在過去接近兩年的時間里，硬蛋平臺上云集了超過1萬家企業，今年開始以更加積極的姿態進一步擴展生態平臺，啟動了名為“聚投100”的項目。
據硬蛋CMO劉宏蛟介紹，入選“硬蛋聚投100計劃”的100家IoT(物聯網)企業，將獲得一站式服務，解決創新面臨的制造、市場、資本、技術這“四大難題”。硬蛋將為甄選出來的100家IoT創新企業提供制造供應鏈服務，幫助企業把產品造出來、賣出去；同時，被選出的100家企業還將獲得硬蛋投資機構的融投服務，以及英特爾、百度、微軟等公司的技術支持服務，投資方包括紫牛基金、青云創投、IDG等。
康敬偉表示，硬蛋把全世界最核心的一些技術公司，像微軟的AI技術、高通芯片技術、英特爾都聚合于平臺上，幫助創新創業企業能在他們這個平臺選到最好的技術和供應鏈資源。把過去只有世界500強公司才能享受的這些信息優勢，用互聯網平臺推向全球、推向市場。
這些公司將提供3~5年不等的專利免費使用期，這將幫助中小企業解決一直頭疼的高昂專利費用問題。作為回報，投資方與技術提供方將獲得創業者一定比例的股權作為回報。“讓大企業指望這個收回專利費肯定是不現實的，但是這些企業也愿意這樣做，因為要對物聯網有更長遠的布局。”王剛介紹說。
今年9月，工業和信息化部同國家發展和改革委員會在《智能硬件產業創新發展專項行動(2016-2018年)》中明確表示，要“建成標準開發、產品及應用檢測、產業供給能力監測三大支撐平臺，智能硬件標準化及公共服務能力達到國際先進水平。布局若干技術先進、特色突出、優勢互補的高水平創新平臺，創業創新支撐能力明顯提升。智能工業傳感器、智能PLC、智能無人系統等工業級智能硬件產品形成規模示范，帶動生產效率提升20%以上”。
硬蛋的目標是通過共享經濟的平臺，把全世界核心技術同中國智能產業優勢一并整合，再輔以投資、市場營銷等企業服務資源，幫助中國創新創業的企業。目前，硬蛋已經在中國很多城市設立了相應平臺，并將其延伸到美國、以色列和歐洲等地。
“我們對自己的定位非常簡單，整個硬蛋平臺核心服務是供應鏈，我們把全球的創新創業公司和中國制造聯系在一起。大家知道智能硬件的創新不簡單是一個商業模式的創新，它的核心是嫁接在技術創新的基礎上，而技術創新它不需要重新開始，我們今天所看到的大量的創新，都是嫁接在前人創新基礎上的積木式創新。”康敬偉說。他希望未來某一天，加入硬蛋的開發者坐在家里就可以設計出很酷的智能汽車，甚至可以設計下一代的火箭。
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