半導(dǎo)體制造工藝是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心，未來摩爾定律是否還能主宰產(chǎn)業(yè)發(fā)展就得看半導(dǎo)體工藝是否能在10nm以下的工藝?yán)^續(xù)突破了，而在這個問題上，荷蘭ASML公司的EUV光刻機(jī)何時成熟就是個關(guān)鍵了。上周ASML公司宣布斥資20億美元入股卡爾蔡司公司，雙方將合作研發(fā)EUV光學(xué)系統(tǒng)，只不過相關(guān)成品至少要到2024年才能問世。

　　▲ASML公布的工藝路線圖，EUV工藝將在7nm節(jié)點開始啟用

先說說ASML入股蔡司的——ASML公司將以現(xiàn)金11億美元收購卡爾蔡司SMT子公司24.9%的股份，此外還將投入大筆研發(fā)資金，首筆一次性投入是2.44億美元，之后6年將投入6億美元，這次合作預(yù)計投入將近20億美元，對ASML來說也是一大筆投入了。

雙方合作的成果就是將推出數(shù)值孔徑NA不低于0.5的EUV光刻系統(tǒng)，不過這款產(chǎn)品離問世還早，至少要到2024年才能量產(chǎn)。當(dāng)然，新一代光刻機(jī)的好處也很多，目前全球先進(jìn)的半導(dǎo)體特征尺寸約為35nm，第一代EUV光刻機(jī)數(shù)值孔徑是0.33，特征尺寸縮小到了13nm，而0.5倍數(shù)值孔徑的EUV將把印刷尺寸進(jìn)一步縮小到8nm。

光刻機(jī)是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中非常重要的一部分，EUV關(guān)乎未來半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，而這個重?fù)?dān)落在了ASML公司身上，他們是全球最重要的光刻機(jī)廠商了，Intel、三星、TSMC等晶圓公司的光刻機(jī)都是購買自ASML公司。

ASML公司目前的EUV光刻機(jī)是NXE:3400B型號，預(yù)計明年出貨，產(chǎn)能是每小時125片晶圓，公差不大于3nm。

根據(jù)該公司公告，已經(jīng)有四家邏輯芯片、兩家存儲芯片廠商預(yù)計會在2018年企業(yè)0.33孔徑的EUV系統(tǒng)。

未來的0.5倍孔徑EUV系統(tǒng)產(chǎn)能將提高到每小時185片晶圓面，公差進(jìn)一步減少到2nm，而在此之前ASML希望能把產(chǎn)能提升到每小時145片晶圓。