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據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，AMD最新的Zen處理器將在明年1月份的CES 2017上正式發(fā)布，與之一同發(fā)布的可能還有旗艦級(jí)的Vega顯卡。

　　傳AMD Zen處理器明年1月發(fā)

早前消息稱，Zen架構(gòu)在桌面首發(fā)產(chǎn)品代號(hào)Summit Rdige，8核16線程，支持DDR4、PCI-E 3.0和下一代I/O，AM4統(tǒng)一封裝。和Zen處理器搭配的X370芯片組以及主板會(huì)來(lái)的略早一些，在今年12月份就會(huì)陸續(xù)發(fā)布并上市。

據(jù)了解，AMD CEO蘇姿豐也曾透露，AMD將于今年4季度開(kāi)始少量供應(yīng)Zen架構(gòu)芯片，2017年第一季度面向消費(fèi)級(jí)批量上市，會(huì)先推出桌面版，然后是服務(wù)器版。

據(jù)悉，桌面版Zen處理器首發(fā)高端和發(fā)燒級(jí)，由于采用了全新的架構(gòu)，或許將更改原先FX系列的名稱。知情人士爆料稱，AMD Zen高端桌面芯片可以和Intel Skylake性能相媲美，同時(shí)，首發(fā)款預(yù)計(jì)是一枚95W的產(chǎn)品。另外，AMD二季度財(cái)報(bào)顯示，該公司扭轉(zhuǎn)了此前連續(xù)六季度的虧損，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6900萬(wàn)美元。

今年，AMD還與GF簽署合作協(xié)議，雙方將合作推進(jìn)7nm工藝研發(fā)。這很可能預(yù)示，AMD的顯卡和CPU都將跳過(guò)10nm，直殺7nm。但雙方的采購(gòu)協(xié)議并非排他性的，2017年開(kāi)始AMD還會(huì)向其他代工廠采購(gòu)晶圓，并為此向GF支付一定的款項(xiàng)。