根據《華爾街日報》報導指出，手機芯片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智能手機芯片，再提供給其它晶圓代工廠生產的 “無晶圓廠 ( Fabless ) ” 商業模式聞名于世。如今，高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP)，似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整，同時也可能面臨調整后所帶來的重大風險。

據了解，高通計劃收購拆分于飛利浦公司，總部位于荷蘭的恩智浦半導體，可能將耗資總金額達 300 億美元以上。收購后，將擁有分別設在 5 個國家的 7 家半導體工廠。而且，除了這些所謂的晶圓廠之外，恩智浦旗下還有擁有 7 家封裝廠，這些工廠負責在晶圓廠生產出芯片之后，在出售前對它們進行封裝與測試工作。

2015 年，恩智浦斥資 118 億美元收購了飛思卡爾半導體 ( Freescale ) ，擴大了生產規模。現在，恩智浦是汽車電子中，芯片產品的全球最大供應商。由于當前汽車電子在全世界都成長快速，加上恩智浦在無人駕駛汽車的芯片領域具有很大發展潛力。所以，業界人士就認為，這就是高通打算收購該公司的主要動力。

不過，過去高通開創了半導體產業中所謂 “無晶圓廠” 的商業模式。使得該公司在智能手機內廣受歡迎的無線芯片，大多由臺積電等晶圓代工廠依芯片設計的內容來生產制造。因此，與設計芯片相比，運營晶圓廠需要一套不同的管理技能。這包括追蹤制造設備的使用時間和性能，監督材料供應鏈和管理生產線上的員工等。因此，這兩者經營模式相較，是一個極大不同的思維邏輯。

一直以來，無晶圓廠模式讓芯片設計商可以避免運營和建造晶圓廠的巨大成本。因為，當前一座能生產最先進芯片的晶圓廠，建造成本將高達100億美元。所以，高通需要合作伙伴，例如臺積電以不斷提高生產技術，來協助生產出更好的無線芯片與對手競爭。而高通的競爭對手中，特別是英特爾(Intel)不但設計芯片，自己也進行芯片的制造與生產工作。

不過，雖然恩智浦是汽車電子中，芯片產品的全球最大供應商。而且在汽車電子高成長的過程中，恩智浦有其發展潛力。但是，分析師表示，恩智浦的工廠已經普遍老舊，其設備精密度與技術層次雖足以生產某些特定用途的芯片，尤其是在類比芯片上。再加上，恩智浦的工廠多半設備折舊都已經提列完畢，使得產品的利潤度極高。但是，就這些工廠的技術層次來說，卻不適合于用來生產高通的芯片產品。

此外，也有業界人士指出，高通的高層多年來透過與臺積電等合作伙伴的合作關系，可能讓他們認為對制造領域已經有深刻理解。因此，這也有可能讓他們犯下大的錯誤。這或許是高通未來在 2 到 3 個月內與恩智浦簽訂收購協議上所必須要了界的問題。

而除了晶圓廠的營運是高通收購恩智浦的一大困難點之外，另外還面臨的就是其他管理與業務面上的挑戰。從管理層面來看，恩智浦目前約有 4.5 萬名員工，遠遠超過高通 2015 年所公布擁有的 3.3 萬員工規模，管理上將會是個很大的棘手問題。

再從業務面上來看，高通過去大部分的收入是來自智能手機廠商，包括蘋果和三星電子。但是，恩智浦的產品廣泛，經常被用于辦公設備、工業設備及汽車電子等領域上。因此，恩智浦是透過一個龐大銷售團隊來銷售芯片。這將使得他們不容易與高通的銷售團隊整合。因此，未來公司文化的磨合，以及減少銷售人員的數量，或許將是不得不進行的工程。