高通(Qualcomm)并購恩智浦半導體(NXP)以470億美元價碼談妥，市場調查公司集邦科技認為，近年全球半導體產業掀起一股并購潮，高通此舉將使全球半導體產業的競爭加劇，同時對高通自身也帶來了全新的市場機會與挑戰。

集邦指出，此并購案就機會面而言，高通可以快速搶進車用、工業市場，同時提升與晶圓代工業者的議價能力，及強化系統層級方案的完整性與中國大陸智慧型手機市場的影響力。而在挑戰面，高通將遭遇到供應鏈管理難度大幅提升與部份產品線的市場區隔難以界定的課題。

集邦分析，高通身為芯片企業與身為IDM業者的恩智浦間最大差別在于供應鏈的管理概念。再者，由于車用電子與安全(Secure)應用產品占恩智浦一半以上營收，這些應用領域的產品生命週期極長，與高通擅長的智慧型手機產業動輒一兩年就汰換的特性有極大不同，合併后供應鏈管理勢必將是首要挑戰。

此外，恩智浦與高通同時擁有音訊處理與藍牙的產品線，在車用處理器方面也出現了重疊的情況，再加上高通在日前也推出嵌入式領域專用的處理器，未來如何有效作出產品區隔，且避免影響其客戶關系，將是另一重要課題。

集邦也認為，車用、工業或基礎建設等產業特性相對封閉，需花費更多的時間與資源打進其供應鏈，并購成立后，高通便能在最短時間內取得這些市場的主要客戶群體，在智能手機市場成長動能疲乏，ASP(平均銷售利潤)亦逐漸下滑的情況下，有助分散市場風險。再者，恩智浦擁有豐富的MCU與MPU產品線，與代工廠的伙伴關系亦相當密切，高通買下恩智浦后也能提升與代工廠的議價能力。

高通與恩智浦在部分產品線上亦有相當大的互補效益。舉例來說，恩智浦在移動支付與安全領域已是產業領導者，其解決方案可搭配高通的處理器提升完整度，尤其是中國的移動支付市場正方興未艾，安全性更是近期重要課題，并購成立有助于強化高通在中國智能手機市場的影響力。

即使是重復的產品研發領域，如電動車，并購仍可帶來綜效。近年高通在電動車無線充電領域投入相當多心力，恩智浦在電源管理與電動車領域也深耕已久，因而從系統層級的角度來看，極為完整的解決方案與充裕的研發資源將加速高通在車用領域的發展。