北京時間9月11日消息,據(jù)科技網(wǎng)站phoneArena報道,今天有消息稱,三星在與AMD和英偉達洽談許可圖形芯片技術(shù)事宜。目前三星Exynos片上系統(tǒng)采用ARM的Mali圖形芯片技術(shù)。三星似乎希望獲得相關(guān)技術(shù),自主開發(fā)圖形芯片解決方案。2年前就有傳言稱三星有意許可AMD或英偉達的圖形芯片技術(shù)。
三星希望加大對移動設(shè)備零部件的控制是明智的。有傳言稱三星在為Exynos系列芯片增添CDMA技術(shù),為此它將于明年9月在CDMA網(wǎng)絡(luò)上對計劃應(yīng)用在Samsung Galaxy S9中的芯片進行測試。如果測試成功,三星將無須再依靠高通驍龍芯片支持CDMA網(wǎng)絡(luò),這可能也意味著三星Galaxy系列設(shè)備將告別驍龍芯片。
三星希望通過許可其他公司技術(shù)縮短開發(fā)圖形芯片的時間。目前,英偉達移動圖形芯片采用Pascal架構(gòu),由臺積電利用16納米FinFET工藝代工制造,AMD則利用14納米FinFET工藝生產(chǎn)Polaris架構(gòu)圖形芯片。
鑒于三星開發(fā)圖形芯片的目的,它與上述兩家公司之一達成許可協(xié)議的可能性很高。