7月13日消息，英國(guó)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)商ARM控股公司與比利時(shí)微電子研究機(jī)構(gòu)（IMEC）簽署協(xié)議，ARM將加入后者的INSITE項(xiàng)目，該項(xiàng)目在2009年啟動(dòng)，重點(diǎn)是推動(dòng)7nm及以下芯片工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，目前已有超過(guò)10家參與機(jī)構(gòu)。

在一份IMEC發(fā)表的聲明中，ARM公司的首席執(zhí)行官Simon Segars表示，“優(yōu)化先進(jìn)的納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)是非常復(fù)雜的，它需要將精力集中在諸如模形和功率等領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)上。”

據(jù)悉，臺(tái)積電第一款采用10nm工藝的芯片已于2016年第一季度送廠生產(chǎn)（設(shè)計(jì)完成），預(yù)計(jì)10nm工藝的量產(chǎn)將于2016年內(nèi)開始。ARM已經(jīng)于5月30日發(fā)布了利用10nm工藝制造的專為智能手機(jī)準(zhǔn)備的SoC的CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”，當(dāng)時(shí)ARM宣布集成這些內(nèi)核的SoC的智能手機(jī)將于2017年上市。

而至于7nm工藝，臺(tái)積電表示已有用戶開始設(shè)計(jì)，將于2017年下半年送廠生產(chǎn)，7nm工藝的量產(chǎn)將于2018年開始，7nm工藝與10nm工藝相比，邏輯集成度將提高60%，性能和耗電量將改善30～40%。