ARM公司近日宣布ARMArtisan物理IP，包括POP IP現(xiàn)已面市，針對基于全新ARMCortex-A73處理器，并采用臺積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動系統(tǒng)芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現(xiàn)優(yōu)化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最節(jié)能、高性能的Cortex-A73，設計移動和其他消費應用，并符合大眾市場的價格需求。

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搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片。該芯片使ARM的合作伙伴能盡快驗證新產(chǎn)品關鍵性能和功耗指標。Cortex-A73是ARM最新移動IP套件的一部分，在持續(xù)性能和效率上相較Cortex-A72有顯著提升。

ARM物理設計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示： “設計主流移動SoC時，設計團隊都面臨著平衡實施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的最新物理IP能有效解決這一挑戰(zhàn)，為ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的最佳SoC優(yōu)化解決方案。優(yōu)化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作伙伴，促進自身核心實施技術，并縮短流片周期。”

臺積電設計基礎架構市場部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與ARM的合作將推動包括移動在內等眾多領域的先進技術發(fā)展。設計下一代旗艦手機SoC的客戶將受益于這種新型、高效的解決方案，并實現(xiàn)最高性能的Cortex實施，更快地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。”

ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也將受益于早期獲得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72處理器16nm FinFET+流片，該高性能處理器為當今眾多暢銷的主流計算設備所采用。Artisan 16FFC物理IP平臺現(xiàn)可用于評估，并可通過更新的DesignStart網(wǎng)站獲取。欲獲取更廣泛Artisan物理IP，請訪問：http://designstart.arm.com 。