芯片產業發展被提高到國家戰略高度以來，這樣的投資并購越來越常見。
中國資本又看上了法國半導體公司Soitec。
據界面新聞記者了解，上海硅產業投資有限公司計劃收購Soitec14.5%的股份。且Soitec負責人向界面透露，上海硅產業確實已承諾入資，但細節還沒敲定，具體結果最快將在今年6月左右公布。
這項操作被不少人看作“中國芯”國家隊的又一次發力。
自2014年以來，芯片產業發展被提高到了國家戰略高度，無論是地方產業基金還是國家政策支持，都從不同層面為產業發展保駕護航。
2014年10月，在工信部、財政部的指導下，國開金融有限責任公司、中國移動通信集團公司、北京紫光通信科技集團有限公司、華芯投資管理有限責任公司等有實力的企業共同設立1200億國家集成電路產業投資基金(下稱大基金)。
而本次交易的主角“上海硅產業”，正是由“大基金”和上海嘉定工業區等機構共同出資成立，注冊資本為人民幣20億元，預計到2016年底，資本將達到60億元。
由于中國芯片企業起步較晚，在發展中屢屢遭受國際巨頭的“專利圍剿”，因此“中國芯”要做大做強，通過產業發展股權投資基金支持重點企業的兼并重組及海外收購，培育具有核心競爭力的大型企業，無疑是明智的手段。
事實上自2013年起，“中國芯”代表企業之一紫光集團已連續完成三次國際并購和一次外資入股，涉及企業包括展訊、銳迪科等行業里的成熟企業。
此次上海硅產業擬入資Soitec，同樣是希望充分借力國家集成電路基金的平臺及引領優勢，通過投資、并購、創新發展和國際合作來提升硅材料產業綜合競爭力的路徑。
被相中的Soitec是一家設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，處于芯片產業鏈上游，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有約3600項專利，核心技術是FD-SOI技術。
“FD-SOI技術能特別好地延伸摩爾定律，每一代新的產品實現更低的功耗、更高的性能和更低的成本，適用于市場上幾乎所有的智能設備；而且生產所使用的基礎設施還是依據傳統的bulk silicon(體硅)平面所使用的，不需要基礎設施有大幅度的更改，能讓代工廠和設備制造企業生產和設計的時間更短，上市更快。”Soitec公司數字電子業務部高級副總裁Christophe Maleville接受界面新聞記者專訪時說道。
Christophe表示，現在全球四大代工廠里三星(Sumsung)和格羅方德(Global Foundries)兩家已經在使用FD-SOI技術，主要用于物聯網、移動通訊、可穿戴設備、車聯網等領域。
“他們采用這個技術的原因就在于FD-SOI的功耗更低，成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市場上最優秀的GPS產品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技術制作的芯片功耗能達到1mW，功耗降低10倍。”
因此Christophe認為，Soitec在半導體領域的領先經驗、Soitec擁有的FD-SOI基板技術能助力中國半導體行業實現彎道超車，在手機、物聯網、電子消費品、穿戴設備等應用方面實現芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在國際業界的地位及技術水平。
能夠快速、低風險、大規模的部署，是上海硅產業投資有限公司和Soitec快速推進合作的原因。據Christophe透露，在合作達成之后，中方的IC設計廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術，同時Soitec承諾如果未來中國大規模采用了這個技術，需要多少晶圓都可以提供。“除了銷售產品的合作，在研發和生態系統建設方面也將展開合作。”
在目前的政策環境下，中國廠商比較激進、有野心，Christophe認為這對行業是個好事情，能夠幫助中國半導體行業快速改變全球半導體行業格局。
“中國內地的代工廠、芯片制造廠起步比較晚，如果想跟韓國、中國臺灣的芯片廠商競爭的話，我們認為FD-SOI就是可以改變整個競爭格局的技術。在主流市場的手機、電子產品、車載設備、互聯網、WiFi等，FD-SOI技術能給客戶帶來很多價值。”Christophe非常看好FD-SOI為中國廠商帶來的好處，他同時也希望FD-SOI技術能夠成為移動通訊應用中芯片的標準技術，且通過這個合作FD-SOI技術在移動設備芯片的應用成為行業的標準。
對于中國芯片產業未來幾年的發展Christophe表示很難預測，但他認為到2020、2021年左右中國半導體行業將會是全世界最大的半導體市場，尤其是FD-SOI技術會有很好的發展。
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